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主题:Re: 8gen3的温冲测试是-55℃到125℃
xglchong
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2025-07-04 12:00:29
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你可别黑大雷子啊 小米做封装 里面还用高通的die 图啥?
上一个这么干的是宝德封装intel的CPU 你在网上搜搜新闻
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 你不是走了吗怎么又来了?
: 都讨论这么多了,你替他回答回答,小米做的座舱域控制器,是做的assembly还是package,还是二者都做?
: 你不会也不知道吧?
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