温度冲击是考核封装可靠性的，不加电
和工作温度没关系
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 标  题: Re: 8gen3的温冲测试是-55℃到125℃
: 发信站: 水木社区 (Fri Jul  4 00:31:38 2025), 站内
:
: 芯片车规级Q100测试的温度冲击是，走JESD22 A104流程，测试-55℃到125℃，500个循环。
: 高通骁龙8gen3，同样是走JESD22 A104测试流程，-55℃到125℃，1000个循环。
:
: 【 在 KrkicBojan 的大作中提到: 】
: : 持续多久？做几个温度循环？
: : 在什么电压什么电流的情况下？
: --
:
: ※ 来源:·水木社区 http://m.mysmth.net·[FROM: 183.241.170.*]
--
FROM 123.118.13.*