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主题:Re: 懂车帝做的Model Y和EC6的拆解对比
wsnsw
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2021-07-13 21:41:54
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核心部件其实就是半导体那块问题,一个是没用碳化硅,用的硅基IGBT,然后有地方还用了英飞凌的芯片,估计很快要国产替代了。
【 在 tcwyzhf 的大作中提到: 】
: 主要是从做工用料方面进行的。一个感觉是,在靠近汽车核心技术时,特斯拉还是领先的
:
https://m.toutiao.com/is/esA9DEv/
: - 来自「最水木 for iPhone13,3」
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