原贴作者的主要问题是对均衡电路的猜测性错误。BMS中使用AFE芯片搭建均衡电路有两种基础分类方式：内置均衡方式(图1)，外置均衡方式(图2)，近年来随着车企对ISO26262功能安全等级的要求逐渐提高，较多产品开始采用芯片集成度更高、ASIL安全等级更易达到高级别的内置均衡方式。

可能是由于原贴作者仅对上汽大众的老款电动车的AFE芯片回路比较熟悉，或者是仅对他看过的老款唐DM的芯片回路有一点印象，因此在看到汉EV的AFE芯片外围没有MOS管器件只有电阻器件时，他居然没有识别出这是在新车型中广泛应用的AFE内置均衡方式，反而仅凭臆测就在帖中断定汉EV没有均衡回路。——可能他对于AFE芯片回路的认知仅限于寻找外置MOS管。

在原贴下面有人已经指出了这点错误，不过他在正文中尚未修改描述。
【 在 fanku1990 的大作中提到: 】
: 第一篇文章连点胶是干啥都不太明白。。。。只能说这个作者工程经验也有限。。。我替他回答下，器件周围点胶是为了提高器件引脚抗振动和冲击的能力，在高可靠性的产品设计中非常常见。
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修改:FHWYSH FROM 112.65.61.*
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