【 在 finlab 的大作中提到: 】
: 又搜了吓，80386的tdp功耗只有1.85w，不用散热器。
: 486才达到5w，装了被动散热片
: 奔腾才到了11w，开始有风扇。
: ...................


用过一台SUN microsystem的微机，里面的CPU是裸硅工艺，无封装，直接硅晶片暴露在PCB板上，罩了个透明的多孔塑料保护罩
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FROM 223.104.5.*

【 在 finlab 的大作中提到: 】
: 不是这么简单， 向量扩展指令要提供对应的向量寄存器和计算单元，多数扩展指令需要硬件上的支持。
: 仅仅是翻译微码，没法大幅度提高效率。
: 比如avx2，就要提供一组256位寄存器，avx512就要提供512位寄存器，需要增加很多晶体管。
: ...................


寄存器都是复用啊，并不会为实现兼容老指令集而额外保留专门的寄存器

典型的例子：
1. 引入MMX指令集后，老的x87浮点指令寄存器也用MMX指令集的寄存器，并不额外多加一摊
2. 引入AVX指令集后，老的SSE2/3浮点指令寄存器（XMM）也用AVX指令集的寄存器（YMM），并不额外多加一摊
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修改:marion FROM 117.136.120.*
FROM 223.104.5.*