单Die MCM确实只有降本提良一个功能，但对多Die还有个统一内存寻址的需求。网传苹果下代M系列芯片，在台漏电工艺提升受阻的背景下，也会走上MCM的路线，最多4个Die，这样大概率还要有颗独立的IO Die协调CPU, GPU和NPU可能并发的内存访问需求：
https://m.mydrivers.com/newsview/794368.html
【 在 dodd85 的大作中提到: 】
: 所谓区别也主要是amd故意打压apu造成的，比如说gpu陈旧，阉割三缓和pcie等。
: 但即使这样apu的单die设计依然是主流用户更好的选择。因为mcm架构的zen用在普通桌面端效果实在是差，就算只用一个cpu die也得单拖一个垃圾iodie，延迟和功耗都受影响还会导致积热。往后慢慢没有台积电的制程红利可以蹭劣势就会显现出来了。
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