（一）岗位名称：硬件研发工程师  
【职位描述】  
  从事基站等相关项目硬件电路系统研制/调试工作。                
【职位要求】：        
1）熟练掌握Cadence或DXP软件；        
2）具有多层板电路板设计经验；        
3）有ARM，DSP，FPGA相关电路设计经验者优先；      
4）研究生及研究生以上学历；        
5）具备良好的专业英语阅读能力；        
6）具有较强的团队意识和责任心，良好的沟通能力，积极主动，学习能力强。      
7）应届生求职需要尽早来实习          
【工作地点】北京        
【职位优势】参与大项目的设计工作，适合经验丰富、抗压能力强且有创新能力的同学  
【工作待遇】面谈  
需要人数：5人  
    
（二）岗位名称：射频工程师  
【职位描述】  
  射频电路开发调试，手机、基站等相关平台的射频电路开发与调试工作  
【职位要求】：  
1.通信、电子、计算机等相关专业  
2.具有一定的硬件、射频电路设计、调试经验，对手机等相关产品研发具有浓厚的兴趣  
3.对射频概念和原理有较好的理解；了解射频设计、仿真、调试流程  
4.掌握DXP或Cadence软件；  
5.良好的团队合作精神，乐观、积极的工作作风  
时间要求：
实习时间 6个月以上 , 每周工作5天
需要人数：1人  
    
（三）岗位名称：驱动工程师  
【职位描述】  
手机、基站等相关硬件平台底层驱动程序开发与调试工作  
【职位要求】：  
1.通信、电子、计算机等相关专业  
2.具有良好的C语言设计基础，对基站等相关产品研发具有浓厚的兴趣  
3.对DSP、ARM等处理器的结构和原理有较好的理解；了解其设计、仿真、开发流程  
4.有相关硬件设计经验者优先；  
5.良好的团队合作精神，乐观、积极的工作作风
时间要求：
实习时间 6个月以上 , 每周工作5天  
需要人数：2 - 3人  
    
    
    
（四）岗位名称：FPGA设计工程师  
【职位描述】  
  手机、基站中信号处理相关的FPGA逻辑开发与调试工作  
【职位要求】：  
1.通信、电子、计算机等相关专业  
2.良好的数字信号处理专业知识  
3.具有较好的Verilog语言设计基础，相关FPGA设计开发经验，了解其设计、仿真、开发流程  
4.有中频信号处理相关设计经验者优先；  
5.良好的团队合作精神，乐观、积极的工作作风
时间要求：
实习时间 6个月以上 , 每周工作5天
需要人数：2人  
    
    
【职位优势】参与大项目的设计工作，适合经验丰富、抗压能力强且有创新能力的同学。可指导毕业设计，外地同学可解决住宿，优秀者有留所工作机会。  
【联系方式】邮箱：zrlwsl#126.com（请自行将“#”改为“@”）
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FROM 210.72.23.*