硬件实习生（若干名）
职责：
负责PCB的设计、调试和测试等工作；
1、从事相关电子产品的硬件开发工作；
2、完成硬件选型，原理图设计，PCB调试，解决开发和调试过程中遇到的问题；
3、编写硬件设计文档并提供相应的技术支持；
4、参与系统方案设计与技术规范制定。
硕士一、二年级学生
专业要求：
1.能够熟练使用PADS或DXP；
2.具有使用单片机（msp430和51系列）开发过采集系统的经验；
3.熟悉PCB制版工艺与SMT焊接工艺；具有比较扎实的数字电路知识和实践；
4.具有ARM（STM32或三星6410）开发经验者优先；
5.具有嵌入式软件开发（C或Linux）者优先；
6.动手能力强，有快速的学习能力，有很好的团队合作能力；
兼职，薪酬面议，每周来研究所工作2-3天，可来所做毕业设计，协助办理研究所餐卡（餐费自理），自录用后工作至少半年。
联系人：孙 健
联系电话：68775204
邮箱：shijsunbj@139.com
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