正文：
岗位：军工电子事业部  硬件实习生

岗位职责：
1.协助硬件工程师完成硬件原理图设计工作；
2.协助硬件工程师进行boom整理，进行平台生产；
3.在硬件工程师的指导下进行硬件原理图的设计；
4.在逻辑工程师的指导下进行逻辑设计。
任职要求：
1.电子、通信、计算机、自动化等理工类专业；
2.了解硬件设计流程，能够使用Cadence 或者protel等硬件设计工具进行设计开发工作；
3.能够开发或者了解FPGA.DSP或者ARM等智能处理器。

出勤天数：一周至少三天；
公司地址：北航致真大厦；
薪资面议~
简历投递邮箱：intern@hirain.com
简历命名：实习生-学校-专业-姓名
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