（一）岗位名称：硬件研发工程师
    
【职位要求】：      
1.熟练掌握Cadence或DXP软件；      
2.具有多层板电路板设计经验；      
3.有ARM，DSP，FPGA相关电路设计经验者优先；    
4.研究生及研究生以上学历；      
5.具备良好的专业英语阅读能力；      
6.具有较强的团队意识和责任心，良好的沟通能力，积极主动，学习能力强。    
  需要人数：2人

（二）岗位名称：FPGA设计工程师

【职位要求】：
1.通信、电子、计算机等相关专业
2.良好的数字信号处理专业知识
3.具有较好的Verilog语言设计基础，相关FPGA设计开发经验，了解其设计、仿真、开发流程
4.有中频信号处理相关设计经验者优先；
5.良好的团队合作精神，乐观、积极的工作作风
   需要人数：2人

（三）岗位名称：ARM驱动工程师

【职位要求】：
1.通信、电子、计算机等相关专业
2.具有良好的C语言设计基础，对基站等相关产品研发具有浓厚的兴趣
3.对ARM、PowerPC等处理器的结构和原理有较好的理解，熟悉linux,vxworks等操作系统优先。
4.有多核开发经验者优先；
5.良好的团队合作精神，乐观、积极的工作作风
   需要人数：2 人


（四）岗位名称：DSP驱动研发工程师

【职位要求】：
1.研究生及研究生以上学历（含应届毕业生）
2.熟练掌握汇编、C/C++语言，有SYS/BIOS，LINUX，VxWorks操作系统经验者优先
3.熟悉TI C66x多核系列DSP/ARM研发经验优先，了解多核架构
4.熟悉数字信号处理原理和各类高速接口，如PCIe，SRIO，CPRI等
5.了解移动通信和无线通信协议，如LTE，WCDMA，TDSCDMA，CDMA2000等
6.具有良好的沟通表达能力，逻辑思考能力和团队协作能力
7.工作细致认真，有耐心，有责任感，能吃苦耐劳者优先
   需要人数：2 人
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