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岗位职责：
1. 手机硬件平台开发及验证，包括智能手机及开发板的硬件原理图设计，PCB layout，硬件调试及相关验证测试，产出测试报告；
2. 协助芯片平台AP/MD相关Designer/Software同仁完成手机平台IC开发和验证所需硬件电路设计和调试，参与相关模块功能验证与性能优化。
职位要求：
1. 通信、电子等相关专业；
2. 熟悉原理图和PCB设计工具OrCAD，Power Logic，PADs等；
3. 熟练操作电子测试仪器，如数控电源、万用表、示波器及综测仪等；
4. 具备自主精神和承受压力的能力，有责任心，有耐心，具备良好的团队协作精神和沟通能力，有一定协调能力。
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简历投递：na.zu@mediatek.com；jobs.bj@mediatek.com  
（请在邮件标题注明：姓名+申请职位+学校+专业+学历+招聘启事网站 ）
实习时间：每周保证至少4个工作日，连续三个月及以上
工作地点：北京朝阳区酒仙桥路六号院1号楼B区（798西门）,公司有班车
#  研二同学优先，实习表现优异者有机会直接拿到2019校招offer。
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