【MediaTek北京-实习生】:手机基带硬件应用开发实习工程师
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工作地点:北京朝阳区酒仙桥路6号院(798西门),公司有班车
到岗时间:每周保证至少4个工作日
实习期间:三个月及以上
工作内容:
1. 手机硬件平台开发及验证,包括智能手机及开发板的硬件原理图设计,PCB layout,硬件调试及相关验证测试,产出测试报告;
2. 协助芯片平台AP/MD相关Designer/Software同仁完成手机平台IC开发和验证所需硬件电路设计和调试,参与相关模块功能验证与性能优化。
职位要求:
1. 通信、电子等相关专业;
2. 熟悉原理图和PCB设计工具OrCAD,Power Logic,PADs等;
3. 熟练操作电子测试仪器,如数控电源、万用表、示波器及综测仪等;
4. 具备自主精神和承受压力的能力,有责任心,有耐心,具备良好的团队协作精神和沟通能力,有一定协调能力。
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简历投递:hai.xu@mediatek.com,请在邮件标题注明“学校+姓名+职位”
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修改:bj798 FROM 1.203.163.*
FROM 1.203.163.*