发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。全球半导体厂商排名第十位，Fabless芯片厂商排名第三位。提供芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。数字电视、光驱与蓝光播放器、语言助理设备、功能手机、安卓平板产品芯片出货量全球第一，智能手机芯片出货量全球第二，每年销售约15亿套各类芯片。联发科技致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能 (Everyday Genius)。
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招募对象：在读硕士生或博士生（2020毕业生优先）
实习时间：每周不低于3天，连续三个月及以上
工作地点：北京市朝阳区酒仙桥路六号院1号楼B区（近798艺术区）
简历投递：jobs.bj@mediatek.com （姓名+申请职位+学历+招聘启事网站 ）
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招募岗位：
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1. 5G链路级仿真平台开发和维护实习生
2. 手机协议软件实习工程师
3. 高级ASIC验证实习生
4. 高级数字前端实习生
5. DFT实习工程师
6. IC验证实习工程师
7. Android网络开发实习生
8. Android BSP实习生
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岗位详情
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1.【实习】5G链路级仿真平台开发和维护实习生
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工作职责：
5G链路级仿真平台实现和维护
职位要求：
1. 有基于C/C++语言仿真平台管理和开发经验；
2. 熟练使用MATLAB,Python；具备Python项目开发经验者优先；
3. 较好的英语阅读和表达能力；
4. 熟悉LTE物理层原理者优先；
5. 工作认真细致，态度端正。
欢迎计算机，无线通信、信号处理等相关专业在读硕士生或博士生投递简历。
2. 【实习】手机协议软件实习工程师============================================
岗位职责：
1. 参与实验室测试/外场测试等，整理和发送测试报告，问题的分析和定位等；
2. 参与2G/3G/4G/5G/VoLTE等手机通讯协议软件开发和维护等。
任职要求：
1. 计算机、通讯、网络、电子等相关专业；
2. 工作认真细致，主动性强，能承受一定工作压力，具有良好的沟通能力；
3. 英语六级，具有阅读及撰写英语技术资料的能力；
4. 熟悉Python者优先。
3.【实习】高级ASIC验证实习生
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职位内容：
1. 承担第4,5代(LTE/NR)移动通信及WIFI无线基带数据处理模块的验证任务；
2. 根据需求分析和设计文档，制定ASIC模块的验证计划；
3. 参与设计实现ASIC模块的仿真验证平台，与通信算法和软件团队紧密合作，完成整个基带数据链的完整验证。
职位要求：
1. 微电子、计算机、通讯、电子相关专业硕士以上学历；
2. 精通Verilog或VHDL硬件描述语言，熟悉C/C++编程；
3. 熟悉基本RTL仿真和调试工具的使用（VCS, Questa, Verdi等）；
4. 具备至少一种脚本语言的基本使用经验（TCL, Perl, Python等）。
4.【实习】高级数字前端实习生
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职位内容：
1.负责手机基带芯片设计与整合；
2.负责基带芯片中modem SOC系统平台的设计与验证工作，包括modem CPU，时钟，总线，低功耗控制，外设接口等；
3.提升设计质量，包括面积，功耗，时序及测试覆盖率。
任职要求：
1. 对数字芯片行业，愿意从事这个行业；
2. 硕士学历，有数字前端设计、实现或验证的项目经验；
3. 了解ASIC或FPGA前端设计流程及相关EDA工具，包括电路综合、时序分析等。
5.【实习】DFT实习工程师
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岗位职责：
1. Adopt most advanced flow and methodology to do DFT(Design for test) implementation for subsystem level;
2. DFT verification for chip level or subsystem level, include DFT DRC(design rule check), ATPG and scan pattern pre and post simulation.
任职要求：
1. ASIC design basic knowledge, DFT basic knowledge is a plus;
2. Knowledge on utility like perl, Makefile, tcl is a plus;
3. Interest on DFT, will to study advanced DFT solution;
4. Strong and continuous learning capability, good problem-solving capabilities.
6.【实习】IC验证实习工程师
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岗位职责：
1. 定义验证计划，执行模块或者系统级验证；
2. 验证方法学开发（Lint, CDC, simulation, Low Power verification, etc.）。
任职要求:
1. 计算机、通讯、自动化及电子相关专业研二硕士；
2. 了解IC开发流程，有VCS/Questa/Verdi/Spyglass等EDA工具使用经验为加分项。
3. 熟悉Perl/Tcl/Makefile等脚本语言为加分项；
4. 熟悉FPGA/RTL验证, 熟悉C/C++/SystemVerilog/UVM为加分项；
5. 有CPU/DSP相关技术，有软硬件协调验证经验为加分项。
7.【实习】Android网络开发实习生
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职位内容：
1.负责Android网络系统除错和性能优化；
2.负责负责Android网络系统新功能开发以及新技术研究；
3. Android手机测试和测试工具开发。
任职要求：
1.具有熟练的C/C++语言编程能力，掌握操作系统知识；
2.较强的沟通能力和逻辑表达能力，具备良好的团队合作精神和主动沟通意识；
3.具有以下条件者优先考虑：
-- 熟悉Linux操作系统，熟悉Linux网络系统者优先
-- 具备实际网络项目开发经验者优先
8.【实习】Android BSP在校实习生
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职位内容：
1. 根据Android BSP Performance, Low Power, Display模块设计文档或需求说明完成代码编写，调试，测试;
2.思路清晰，分析，归类和定位测试中出现的问题;
任职要求：
1.通信、计算机、电子等相关专业,本科及以上在校学生，最短3个月，每周平均不能少于3天上班时间
2.英语四级优或六级，具有阅读及撰写英语技术资料的能力;
3. 具有C和编程经验，了解Linux和android 优先；
4.能承受一定工作压力,必须具备良好的沟通能力和团队合作意识;
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简历投递：jobs.bj@mediatek.com （姓名+申请职位+学历+招聘启事网站 ）
实习时间：每周不低于3天，三个月及以上。
工作地点：朝阳区酒仙桥路六号院1号楼B区（近798艺术区）
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联发科技北京 邀你一起创造无限可能！
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