职位名称：软硬件协同工程师
实习地点：北京

职位描述：
1.研发CPU和GPU性能分析工具，建设性能分析平台。
2.分析大规模集群关键Workload特征和性能瓶颈，探索软硬件协同设计与优化方案。
3.撰写研究报告，并有机会参与学术论文或专利的撰写。

职位要求：  
1.计算机相关专业，硕士学历在读（优先研二）。
2.深入理解计算机体系结构，熟悉Linux内核原理，掌握C/C++、Python编程。
3.了解x86、ARM主流服务器CPU架构、Nvidia GPU架构。
4.熟悉CPU、GPU性能分析方法和工具，如Perf、PMU、Nsight等。
5.有专研精神，具备良好的分析能力和问题解决能力。
6.每周实习不低于4天，实习周期不低于6个月。


有意者可发送简历到邮箱：b321m1115@126.com
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