要求：
1．    熟悉如下项理论和技术：
    绘制多层PCB
    嵌入系统设计与调试
    嵌入式软件技术
    以太网通讯技术
    精通Cadence Allegro优先
2．    具有实际产品研发及应用经验。
3．    相关专业的研究生。
4．    具有良好的英文读，写，沟通能力。
5．    每周有3天以上的工作时间。

联系信息：
               符合上述条件的应聘者，请将个人的中英文简历发送到如下邮箱： ming.jie@siemens.com.

说明：
               1．工作地点：北京，食宿自理。
               2．本招聘只面向在校的实习生。
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