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发信人: kieat (护羌校尉), 信区: Career_POST
标  题: 航天772所招聘实习研究生
发信站: 水木社区 (Mon May 25 22:09:27 2009), 站内

    招聘情况介绍：北京微电子技术研究所（航天772所）封测中心拥有先进的军用陶瓷
封装工艺线，主要从事超大规模集成电路陶瓷外壳封装生产与研发工作，诚聘1～2名二
年级研究生（非应届毕业研究生）来我所做课题开发工作，我单位可提供研究生课题研
究方向，提供一定的生活费，解决住宿，毕业后优先考虑留所工作，可解决北京户口。


主要研究课题研究方向：

    1）CBGA封装；

    2）功率器件封装；

    3）MEMS封装；

    4）MCM封装；

    5）封装设计（高频电学分析）；

研究生条件：

    1）已修完研究生课程，2010年毕业的研究生（男生）；

    2）学校为成电、西电、哈工大、北航、北理工、天津大学、西工大、西交大、华中
科技、合肥工大、等；

    3）专业方向：微电子封装、电子材料、半导体、MEMS、可靠性等；

    4）基础：有微电子封装工艺及材料、半导体工艺理论基础；有利用Ansys、Protel
、Cadence APD工具进行设计分析基础。

联系方法：

    有意向的同学请速提供个人说明一份，主要包括：姓名、年龄、专业、导师、研究
方向、研究生学校、本科毕业学校、所学的主要课程、参与的研发课题情况、使用工具
软件基础等。

    个人说明请发送到cys0113@sohu.com；

    本实习招聘启事有效期为半个月。

    注：联系人为技术负责人，不是人力招聘人员，无法满足联系正式工作或专业不对
口的同学的要求，请见谅。
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