这三个肯定不是最难的，只能说是EDA里市场规模排名前几的。同意楼下的说法HLS是最难的，理由很简单，
第一个emulation新华章/合建在做，第二个P&R有台湾ATOP（国微），第三个OPC国内/合资好几家在做。
虽然不简单，但至少他们觉得他们能做的出来。
试问全球现在谁能做full chip HLS？cadence，mentor的也就某些子模块勉强能用。


【 在 JavaGuyHan 的大作中提到: 】
: 我认为是大规模系统+IC联合仿真，大规模SOC APR和先进工艺OPC，也是业界卖的最贵的
: 国产应该都还没有
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难分两种，一种是技术上难，就是做出来并达到一定技术指标难；一种是商业上难，
就是做出来并占有一定市场份额难。

谁技术上难主要是看指标定得高还是低。大规模系统的仿真技术上算比较难的，因为
规模太大。PL&R也算难的，它也是IC后端的核心。先进工艺OPC和一般EDA软件不是一个
维度，不是一个市场，不好比较。

商业上难则是另一回事情。主要EDA软件中，仿真软件在商业上是最容易的，因为其技术
上难，国外三大EDA公司的仿真软件达不到国内IC仿真的要求，于是就催生了国内自己的
仿真EDA软件，有好几家都做得相当不错。商业上最难的3款软件是DRC/LVS、STA和（模拟
及全定制）版图编辑。这3个领域分别被Calibre、PT和virtuoso垄断，别家的做得再好
都无法改变人们固有的印象而改用。

【 在 JavaGuyHan 的大作中提到: 】
: 我认为是大规模系统+IC联合仿真，大规模SOC APR和先进工艺OPC，也是业界卖的最贵的
: 国产应该都还没有
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FROM 222.209.185.*

逻辑综合怎么没人提，国内没人敢做，鸿芯硬上，C的综合工具做了多年也没法和DC比市场  
  
【 在 ds9 (九变) 的大作中提到: 】
:  难分两种，一种是技术上难，就是做出来并达到一定技术指标难；一种是商业上难，
:  就是做出来并占有一定市场份额难。
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:  谁技术上难主要是看指标定得高还是低。大规模系统的仿真技术上算比较难的，因为
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FROM 101.84.156.*