大家好呀，来跟兄弟姐妹们更新汇报下公司的情况:)。现在公司有以下芯片已经量产，更高端的ADC在secret menu,也欢迎垂询哟

1. SAR ADC CL1682/CL1689/CL1699
兼容AD7682/AD7689/AD7699
16bit，250kSPS,4通道SAR ADC
16bit，250kSPS,8通道SAR ADC
16bit，500kSPS,8通道SAR ADC
enob = 14.3bit Ain@2KHz
SNR = 88db Ain@2KHz
SFDR = -103dB Ain@2KHz
INL ≤ ±1LSB
待机电流：50nA

2. SAR ADC CL1606
兼容AD7606
16bit，200kSPS，8通道同步SAR ADC
Enob = 14.2bit Ain@130Hz
SNR = 87.5db Ain@130Hz
SFDR = -105 dB Ain@130Hz
INL ≤ ±1.5LSB；DNL ≤ ±0.8LSB
待机功耗：25mW
采样功耗：100mW

3. Pipeline ADC CL3449
14bit，250MSPS，四通道Pipeline ADC
Ain = 200MHz, fs = 250MSPS
-    SNR = 70dBFS
-    Enob = 11.4bit
-    SFDR = 85dBc
INL ≤ ±0.5LSB；DNL ≤ ±2LSB
功耗：340mw/Ch

4. Pipeline ADC CL3669
16bit，250MSPS，2通道Pipeline ADC
Ain = 70Mhz(-1dBFS):
-    SNR = 73.5dBFS
-    Enob = 11.9
-    SFDR = 91dBFS
INL ≤ ±1.5LSB；DNL ≤ ±6LSB
功耗：630mw / Ch

5. 电压基准源REF05/10/20
兼容MAX6070/ADR421/REF30XX/REF31XX/REF50XX
5ppm/℃ 6ppm/℃ 10ppm/℃ 20ppm/℃温漂，±0.1%至±0.04%初始精度，时漂1000hr 15ppm, 支持1.25/1.8/2.048/3/3.3/4.096/5V等多种电压。SOT23-3 SOT23-6 SOIC-8封装

6. RF锁相环 CLF5356（纯CMOS设计）
兼容ADF5356/LMX2594
输出频率范围：53.125M ~ 13.6GHz
输入频率范围：<300MHz
带内归一化噪底noise floor: -230dBc/Hz
归一化1/f 噪底noise floor: -126dBc/Hz
积分rms jitter: (10kHz~10MHz) 55fs for 3.4GHz output
(10kHz~10MHz) 65fs for 13.6GHz output
参考杂散：-80dBc at 13.6GHz output
PLL 锁定温度范围：-40~+110 度
支持片上滤波器, 片外滤波器两种选项, 减少PCB BoM
单一工作电压：3.3V, 无需板上低噪声LDO
支持差分和单端输出模式
单端输出功率：-9~+6dBm，2dB/step for 5GHz output
工作电流：150mA@Pout=0dBm for 5GHz output
裸片尺寸：1.76mmx1.53mm
封装尺寸：QFN 24, 4mmx4mm

7. JESD204B接口IP TX/RX 15Gbps/lane 28/40/55/65nm

8. 时钟buffer CLB2305/2309
兼容CY2305
10MHz ~ 130Mhz零延迟时钟缓冲器。1to4（2305）1to8（2309）。

2021年春季还会有一大批新品上市，敬请期待(*?ω?)
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FROM 124.205.110.*

这块我们的思路是这样的，也提出来和大家讨论，也请同行朋友多多指教哈。

1. 因为模拟芯片本身的特点——下游用户分散，所以一两款产品是很难撑起营收的，所以我们一开始就是瞄准信号链全链同时开展；
2. 国产化的窗口期非常短，可能就是4-5年的时间，现在的半导体领域就像东汉末年群雄并起，攻城圈地，搏大了能成一方诸侯，搏小了只能被吞并，所以既然已经下场，不如搏一把大的；
3. 关于量产，我们有经验，但是也踩过坑。我们内部非常强调敏捷迭代和自我进化。大部分项目从立项到流片都在2个月内完成，然后快速送样接收客户反馈并进行快速ECO。列出来量产的产品从立项到稳定出货基本在10-12个月。所有写的量产的芯片都是可以稳定供货的。
4. 关于市场。窗口期很短，时机很重要，客户的接收程度超乎大家的想象。顺应国势，这个时间点无论谁做出来一些对标国外产品的芯片，都会有非常多客户的。

浅薄见解，抛砖引玉


【 在 hecan 的大作中提到: 】
: 据说工资开的很高，高工资请了一些技术不错的。但感觉方向太多，相关产品量产和市场经验欠缺，也许能做些性能不错的样片，但短期批量卖挺难的，加上人员支出大，要看融资能不能撑下去。
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FROM 114.241.229.*

主要还是CL1606/1689和基准的出货，也有一些IP或者芯片定制的营收

【 在 hecan 的大作中提到: 】
: 那还不错哈，可以说说出了多少颗，都是些啥芯片：)
: :
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FROM 123.115.128.*