首次内部全员公开，OPPO启动自研SoC芯片！

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据媒体最新报道，2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章，首次向全体员工公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。
马里亚纳是世界上最深的海沟，深度达6-11千米，也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号，显然是形容自研芯片的极高难度。
据悉，OPPO在去年11月就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”，项目由去年10月刚成立的OPPO TMG技术委员会提供投入和支持。
该委员会的负责人陈岩也是OPPO芯片平台部部长，曾担任OPOO研究员软件研究中心负责人，还在高通做过技术总监。
今年初，realme、一加的技术人员也加入了造芯计划，可以说OPPO是要倾整个集团的全力去打造自己的芯片。
至于OPPO的这颗自研芯片到底什么规格，何时才能能商用，暂时还没有任何线索。
去年11月，OPPO曾向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标，一度被认为是OPPO首款自研芯片，后被证实只是一款协处理器，或者说辅助运算芯片，并非SoC。

国产SoC自研芯酸事
在手机圈里，能独立自研SoC处理器芯片的厂商屈指可数，尤其是国产厂商。目前仅有华为一家。
华为海思自主研发芯片，近几年来在业内接连取得了不起的成果，对华为通信和消费者终端等业务贡献了巨大的价值。或许因为此，OPPO、vivo和小米等终端品牌厂商似乎得到了启发，也都有意尝试走华为已经走通的路。好像华为能做到的，OPPO、vivo和小米们只要想做、肯做，也一定能做到似的。
想当初，小米创始人雷军信誓旦旦地说，芯片是手机科技的制高点，小米要成为一家伟大的公司，必须掌握像芯片这样的核心技术。为了让小米具备芯片自主研发能力（特别是高端芯片），他做好了干十年的准备。在过去那段时期里，因为小米积极布局芯片并开展自主研发，网上围绕“小米做芯片”的话题，热炒了一次又一次。当然了，小米自然是风光无限。在某些米粉的心目中，小米甚至都可与苹果媲美了。
小米澎湃S1处理器芯片勉强合格并推出市场后，小米第二代澎湃S2处理器就一直是只闻其声不见其形。后来，有了解内幕的网友在社交平台发文称，小米做芯片这事绝对是被华为带沟里去了，小米压根不适合自主研发芯片，也没有基因。
据网友此前爆料：2017年3月，小米第一版澎湃S2（采用台积电16nm工艺）流片回来，一周后内部确认芯片设计有大问题根本不能亮机，需要大改；2017年8月，第二版澎湃S2回来，依然无法亮机；2017年12月，第三版澎湃S2回来，还是无法亮机；2018年3月，第四版澎湃S2回来，发现芯片有重大bug需要推倒重来；2018年7月，第五版澎湃S2回来，远未达到量产预期，有大量晶体管无法响应，需要修改设计修复bug。虽然经历了这么多挫折和失败，不过据说小米依然没有放弃、依然在坚持，我们也衷心希望小米自研SoC可以早日成功。
当然研发手机芯片确实烧钱，特别是高端芯片。有网友说，若某家厂商要自己研发一款7nm 5G手机芯片，需要的资金不会低于50亿元。不过对国内厂商来说，资金应该不算问题，在去年12月的OPPO未来科技大会上，OPPO创始人兼首席执行官陈明永称，未来三年，OPPO将投入500亿元资金用于技术研发，除了持续关注5G、人工智能等技术研发，还要构建最核心的底层硬件核心技术以及软件架构能力。其中这500亿应该有较大的数额可以用在芯片研发上。但相对来说OPPO更加欠缺的是芯片人才。去年8月，网上一度热传OPPO从展讯、联发科挖了一批基层工程师。并且，OPPO发布了很多芯片设计工程师的岗位，甚至还向应届生发布了少量芯片工程师职位，要求应聘者有在芯片公司工作实习的经验。
整理自：快科技、EETOP
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