可喜还是可悲？
刚刚！芯愿景科创板IPO获受理，EDA业务收入占比不超3%
集微网消息 5月19日，上交所受理了北京芯愿景软件技术股份有限公司(简称“芯愿景”)的科创板上市申请。
据招股书披露，芯愿景主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。
设立至今，芯愿景已建立集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。该等服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户，在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利/布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务，以及多种EDA软件的授权服务。
各业务板块及下游应用情况如下：
报告期内，芯愿景持续跟踪研究行业最前沿技术，所实施的IC分析项目中14纳米及以下工艺制程项目达90个、7纳米工艺制程项目达12个，相关芯片工艺制程及相应的分析技术已达国际领先水平。
在全球前十名半导体企业中，公司直接或间接服务的比例达60%，项目数量累计超二百个。在全球前十名IC设计企业中，公司直接或间接服务的比例达40%，项目数量累计超六百个。对中国大陆前十名IC设计企业，公司提供直接或间接服务的项目累计超一千个；其中，报告期内项目数量达5个以上的总计为8家。总体而言，公司的技术能力得到了业内领先企业的认可，核心技术服务在细分行业中对优质客户的覆盖率（市场占有率）较高。
经营业绩大幅增长
报告期内，芯愿景的营业收入分别为7,370.52万元、11,351.19万元和16,038.08万元；归属于母公司股东的净利润分别为2,694.65万元、4,168.53万元、7,557.64万元。
报告期内，芯愿景营业收入主要为主营业务收入，公司主营业务包括IC分析服务、IC设计服务和EDA软件授权三类业务，各期占比均超过90%，其他业务收入为房屋出租相关收入。
芯愿景主营业务收入构成情况如下：
芯愿景表示，报告期内，公司主营业务收入呈现快速上升的趋势，各细分业务稳健发展，并体现出良好的协同效应。上述服务/产品售价受项目规模、技术难度等因素影响，但综合毛利率较为稳定。同时，公司以向终端使用者直销为主，直销占比为95.65%、95.42%和99.22%。
客户方面，芯愿景主要服务/产品面向工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，主要客户包括IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等。
报告期内，芯愿景向前五大客户销售情况如下：
芯愿景主要供应商包括实验设备厂商、晶圆加工厂、IC封测厂及其他IC技术商等。
为保持技术先进性，芯愿景持续进行较高的研发投入。报告期内，公司研发费用总额分别为624.32万元、1,164.04万元和1,328.96万元
芯愿景表示，2018年度和2019年度，公司研发费用分别较上年增加86.45%和14.17%，主要原因是人力成本增长所致。公司研发费用中人力成本主要为从事研发任务的人员薪酬。报告期各期末，公司研发团队人数分别为41人、55人和54人，人数变化与费用增长情况相匹配。
募资4.65亿元，投建四大项目
2020年4月9日，经芯源微2020年第二次临时股东大会审议批准，本次股票发行成功后，扣除发行费用后的募集资金净额，将全部用于投资以下项目：
芯愿景表示，新一代集成电路智能分析平台研发项目是针对7纳米及更高阶工艺的集成电路的专利分析和技术评价需求，增强图像采集和处理能力，提高图像识别的速度和准确度，研发更加智能的电路提取和整理技术。
面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目，是针对物联网领域的芯片需求，研发一系列具备市场竞争力的IP，同时搭建一个能够快捷部署IP的物联网SoC和ASIC开发平台。本项目未来将重点研发面向物联网的IP和产品开发平台、面向物联网的IP和产品验证平台、面向物联网芯片的增强型基础IP库三个方向。
面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目，是针对目前市场上对定制主控处理芯片和高速数据转换芯片的需求，进行数字芯片IP设计及平台设计的研发项目。该项目未来将重点研发集成电路高效工艺迁移设计平台建设、高端数字IP技术、面向高端数字芯片的设计和验证技术三个方向。
研发中心升级强化项目，是对公司底层EDA技术，以及关键性通用基础技术的升级研发项目。公司拟对IC分析、设计领域的共性技术进行深度凝练，归纳一套可支撑全业务线发展，提升服务/产品质量的通用模块和研发体系。本项目未来将重点研发集成电路专利数据库存储和检索系统、亿门级数字电路的逻辑还原技术、纳米级集成电路EDA共性技术三个方向。
关于公司未来的发展战略，芯愿景表示，公司依托自主EDA软件，专注于IC分析服务和设计服务，致力于打造具有国际竞争力的IC分析技术及设计创新平台。
凭借工艺分析实验平台、EDA软件产品线等软硬件设施，成熟的多领域应用解决方案，以及自主IP平台技术储备，公司可帮助客户高效高质地完成IC工艺/技术/知识产权分析、产品设计及量产交付。同时，公司坚持服务工艺、方法及工具的同步创新开发，遵循“技术-平台-解决方案”紧密结合的研发路线，持续加强前瞻性、先导性、可复用技术方案研发，完善现有三大核心技术板块。
未来，公司将实施如下发展规划：首先，将进一步优化EDA软件，开发新一代设计数据库引擎、加快自动算法及数据交互技术升级，实现对5纳米/百亿晶体管级产品的分析和设计，强化核心竞争优势；其次，针对国际市场知识产权分析需求，建设海量设计数据存储检索系统，提升对相关市场的服务及渗透能力；再次，开发行业覆盖更广、技术成熟可靠度更高的设计服务解决方案，满足物联网相关高性能IC国产化需求；最终，针对各类IC产品的共性需求，研究关键IP的设计方法和技术平台，择机通过投资及并购扩充技术储备，在细分领域继续扩大市场份额。
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