[求助]请教各位一个工艺问题

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主题:[求助]请教各位一个工艺问题
6楼|kleinprince|2020-07-29 14:00:21|展开
fab应该不允许吧。划完片particle肯定超标。如果划完片要做钝化，就做封装好了，做塑封。氧化比较困难，光污染这块就很难处理
【在 dxg2000 的大作中提到: 】
: 现在想把划完片的芯片侧面进行氧化或者钝化，有什么方法可以解决吗
: 如果可能的话，芯片背面也进行氧化或者钝化
: 谢谢啦
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FROM 58.35.16.*
9楼|kleinprince|2020-07-30 13:05:37|展开
你好，这个是我老婆回答的。她没有账号，用的我的账号回答的。PECVD是进腔的，划过的片子就没办法吸住。
【在 dxg2000 的大作中提到: 】
: 可以找个研究所做，工艺控制要求不严格，只要达到侧壁绝缘就行
: 实在不行可以考虑买个机器专门做这个
: 现在就是看看用pecvd从具体工艺上可不可行，或者用更低温的
: ...................
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