- 主题:内循环下国内芯片公司真的能搞出东西来么？？？？？
北京有很多独立成功做出过modem芯片的公司，机顶盒中的modem，和手机modem有复杂度的区别，没有质的区别。
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没有什么不可跨越的技术难度。
不存在主贴所说的中国工程师做不了，只有外国工程师才做得好的问题。
【 在 seimen 的大作中提到: 】
: 难度不是一个数量级的
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机顶盒有三种接收方式：卫星，有线和地面无线。
【 在 MasterMiller 的大作中提到: 】
: 您不如说FM和5G都是无线信号modem，没有本质区别。好歹人家都是无线，您直接拿有线的机顶盒对比
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除了MIMO，底层的通信信号处理还差了哪些？
【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: 那差的也不是一点儿半点儿
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手机基带芯片的难点不在于说存在某些个高深的技术点中国工程师无法攻克，只有国外工程师才做得出来。
难点在于技术复杂度（不是技术难度）所带来的研发管理和组织结构上的挑战。
华为最强的就是研发管理，做光刻机的同样一批人，被挖到华为后成事的概率还是比较乐观的。
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你这段话不适合发在微电子版，发到职业生涯版你的同主题帖子里也许能唬住一些人。
【 在 HakenHok 的大作中提到: 】
: 不用狭缝里找自尊了，这几家公司的技术我都聊过，水平真不敢苟同，同样跟apple的相关技术人员聊过一对比便知差距，虽然apple在国内就是个打杂的定位
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能搞出原创性技术确实牛比，这一点国内比较欠缺。
但我们说的是基带芯片，一个技术已经标准化的产品。
标准里用到的技术都是公开已久很成熟的东西，对国内工程师而言一点都不神秘。芯片设计是工程实现，不需要多牛比的外国专家技术。
【 在 ylgw 的大作中提到: 】
: 你这就扯蛋了，华为的成功，你以另依靠的是所谓的研发管理？硏发管理，仅对那些成熟产品有效，对于那些创新技术，华为的研发管理就是大笑话。
: 华为的大部分牛比技术，都是出自没有“研发管理”的华为欧美以色列日本俄罗斯研究所。
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修改:daiss FROM 223.104.3.*
FROM 223.104.3.*
要把一个芯片产品做好，当然需要工程师创新性的工作，现在讨论的焦点在于，芯片设计过程中的创新性的工作是否有中国工程师始终无法解决，必须要外国专家指导才能突破的技术点。
基带芯片中的物理层，绝大多数电路都是数字逻辑和存储器，数模混合只出现在AD/DA上，AD/DA一般买成熟IP，不是基带芯片设计的关注点。我量产过很多基带芯片。
【 在 ylgw 的大作中提到: 】
: 这只能说明你对基带芯片的理解还处在初级阶段。为什么符合同一个标准规范的基带芯片，不同的厂家的性能往往差距巨大？尤其是基带芯片中的物理层，是一种典型的数模混合电路，标准会告诉你怎么做么？
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只论物理层的通信信号处理。
通信的发送处理都是很简单的，不算难度。
论接收，广播和移动通信的难度差异没有你说得那么大。广播也是要支持高速移动接收的，各种无线信道都是要测试的。
【 在 Laupicono 的大作中提到: 】
: 广播和移动通信难度差老远了
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: #发自zSMTH@MI 8
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