- 主题:也请教一个问题
芯片制造过程中，是什么阶段把程序烧进去的？比如处理器，处理器内部使用的各种程序，是哪个阶段烧进去的？是在封装测试阶段吗？
请大佬指教，谢谢
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上面有回贴说是在流片过程中完成，您的意思是流片之后吗，那不就到封装测试了吗？还是有其他环节？我就是想知道量产的时候，是哪个阶段烧进去的。不好意思，问题有点小白，谢谢指教
【 在 TalBen 的大作中提到: 】
: 这是流片之后的事情
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谢谢啊，那您的意思是，如果台积电做流片，从台积电出来的芯片半成品到封装测试厂之前，应该就已经烧好代码了是吗
【 在 lichtenlade 的大作中提到: 】
: 一颗芯片流片时分好多层的
: rom code在其中的几层上
: 流片过程中做好
: ...................
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我理解光刻只是在硬件结构上实现，代码这种软件是不是还是得烧？谢谢啊，确实没具体从事过这个，门外汉的问题
【 在 hotland 的大作中提到: 】
: 光刻进去的
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不懂就问啊，毕竟本版大佬都在^ _ ^
【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: 怎么蹦出来这么多暑假党.....
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谢谢各位！
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