- 主题:做到这样很难吗？
HDI薄层3T电容，PI可能好于很多你觉得赞的板卡
【 在 rliw (女友糖尿病害我蛀牙) 的大作中提到: 】
: 这就是我看这板子的第一反应
: 这么多电容，排得这么远
: 基本没有抗干扰的作用了
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赞美，用iPad主板，还是电源和AP部分，好操作
满足SI，PI的前提下，密布布局工整，除非芯片引脚做了优化，多数要氪大金
难度至少在于舍得花钱并且让供应链陪你这么玩
【 在 chongmingle (北大青鸟) 的大作中提到: 】
: 为什么只有苹果的电路板能做的如此美观，排列的如此有秩序，就像艺术品一样，这有什么难度吗？
: ※ 修改:·chongmingle 于 Aug 8 23:06:05 2020 修改本文·[FROM: 180.167.196.*]
: ※ 来源:·最水木 客户端·[FROM: 180.167.196.*]
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修改:chongmingle FROM 180.167.196.*
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PCB工艺，HDI的Any to Any，埋件，了解一下呗（当然，Apple似乎也没用到最高端）
通孔年代的一些结论不太适用于HDI的非RF设计
【 在 jollyhuang (卧看三角山) 的大作中提到: 】
: 有些信号线是成对的，对长度和抗干扰要求及严格，所以这种成对的线必须作为布图布线的重点，优先级很高，它们布好了之后再考虑其它功能模块怎么放，所以，没办法做的太美观。
: 反之亦然，做的太美观的，一般会牺牲很多性能！不知道你听懂了没。
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