芯片方向多了，cpu可以是mips，arm，x86, risc-v, 显示可以是lcd, led，oled, amled, 半导体工艺可以是cmos，氮化镓，砷化镓，碳化硅。哪种能成事啊？哪种能赚钱？撒芝麻盐投入，肯定是个废。有重点投的话，凭啥下层人员就不能忽悠忽悠，不忽悠拿不到资金，肯定搞不出成果啊，芯片本来就是投钱的主。
朝鲜、巴基斯坦、印度、南非、以色列都能搞原子弹，搞芯片的，老美也不能是完整产业链。
一句话，芯片比原子弹难多了！
【 在 feiy 的大作中提到: 】
: 发信人: feiy (万事皆相通), 信区: ITExpress
: 标 题: 造原子弹和造芯片的区别之二
: 发信站: 水木社区 (Sun Sep 20 08:47:17 2020),
: ...................
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