所谓的小芯片技术
不同的die下面通过硅中间层互联，硅中间层下面再与封装基板互联
各个厂商因技术差异名字也不一致，台积电是co-wos啥的
好处是消除了PCB之间的延迟，并且技术难度好像不高
另外就是可以把不同工艺尺寸的die弄成一个芯片
AMD NV部分最新的显卡芯片，intel xilinx部分最新的FPGA
都是通过这种技术把主芯片跟存储器封在一起了
【 在 teleheart 的大作中提到: 】
: 怎么提高芯片性能？是PoP还是苹果电脑芯片的技术？还是其他啥
--
FROM 202.117.84.*