soc是相同工艺的

封装应该是不同工艺的die封在一起吧？


【 在 SANDERS (桑德斯上校) 的大作中提到: 】
这个不就是SOC 吗????
【 在 eefaquir 的大作中提到: 】
: 所谓的小芯片技术
: 不同的die下面通过硅中间层互联，硅中间层下面再与封装基板互联
: 各个厂商因技术差异名字也不一致，台积电是co-wos啥的
: ...................
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