感觉和苹果最新推出的CPU差不多。但这个和特定的设计有关系，只在非常有限的场景下才有用。不过如果工艺不能进步的话只能玩小的改进了。

【 在 eefaquir 的大作中提到: 】
: 所谓的小芯片技术
: 不同的die下面通过硅中间层互联，硅中间层下面再与封装基板互联
: 各个厂商因技术差异名字也不一致，台积电是co-wos啥的
: ...................
--
FROM 112.64.60.*