- 主题:Re: 集成电路诞生以来，还没有国家能超过美国
从pc桌面端数据处理转向移动数据处理是时代趋势，代表最大的市场份额，最迫切的先进技术需求，所以当然是苹果、海思麒麟和高通骁龙先用5纳米技术了。
【 在 AugustLeo 的大作中提到: 】
: 还有哪个领域在不断走最新工艺，本人才疏学浅还请指教
: 5nm第一轮产品据我所知只有苹果，海思麒麟和高通骁龙，似乎都是移动端。这几家探索完新工艺了AMD吃第二轮
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FROM 123.123.97.*
这一棵枝丫只是超过了另一棵枝丫，我觉得不能说台湾就此超过美国了。
【 在 protogalaxy 的大作中提到: 】
: 这一棵枝桠已经超过主体了
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修改:CQJN FROM 123.123.97.*
FROM 123.123.97.*
我倒觉得集成电路这么多年已经成为一棵大树，各个枝桠相互依存，美国体量最大，确实有统领整合其他枝桠的能力。但并没有到离开别的都独立更好发展的地步，其他枝桠在很多局部是超过美国的。
【 在 grampus 的大作中提到: 】
: 不能这么说，没有主体技术的支持，枝桠不可能生长。至于那棵枝桠更茂盛，那取决于具体市场竞争。谁更茂盛都属于主干的功劳。全世界半导体发展，只有美国有这棵主干。欧洲也没有主干，投了上万欧元正在建，然而并未得其法。
: 来自 NOH-AN00
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FROM 175.153.169.*
最初的来源地并不是见得现在还是业界第一水平，一些领域已经有意无意地掉队或者说放手了。就像现在最新工艺就是TSMC在推动
【 在 grampus 的大作中提到: 】
: 那你一定对集成电路有一定误解。集成电路是指数式发展，是阶段函数，每个阶段有每个阶段的发展特点。不同阶段的共性技术都由美国发展。美国哪里在整合其他枝丫，美国是全世界集成电路共性技术的来源地。
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台积电的最早的核心技术确实来自于美国TI，但这十多年来是台积电在主导在推动着世界最先进制成的更新换代，你可以说是美国亲侄子，但始终是还是超过了舅舅本人。
【 在 grampus 的大作中提到: 】
: 分析矛盾，要看主流。美国毫无疑义把持着技术领先地位。台积电的核心技术来自于美国。三星的核心技术来自于台积电。日本和欧洲，美国没有传授主流工艺，所以都在功率电子和汽车电子，都没有14纳米以下的工艺线。至于英特尔、台积电、三星电子，是亲儿子更给力些还是亲侄子更给力些，都不是根本问题。
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FROM 175.153.169.*
另外，台积电最早的技术也不是来自于ti，虽然张忠谋曾经长期就职于ti。台湾的集成电路技术来自于美国RCA公司。
【 在 protogalaxy 的大作中提到: 】
: 台积电的最早的核心技术确实来自于美国TI，但这十多年来是台积电在主导在推动着世界最先进制成的更新换代，你可以说是美国亲侄子，但始终是还是超过了舅舅本人。
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FROM 123.123.97.*
看得出，可能你也是微电子专业的从业者，故事大家都懂，但最初的技术到最后的量产可能还差着很多的距离吧。美国政府最多也只是扶持台积电做了，实际上十几年处于统一起跑线的还有全世界很多代工厂，但到真正领头羊还是台积电吧，现在亲儿子因特儿都找台积电代工。这和所有技术美国都最优先可能还是一回事吧。
【 在 grampus 的大作中提到: 】
: 发现平面cmos技术即将走到头了，1996年到1999年在darpa支持下胡正明研究出了finfet和fdsoi，2001年到2004年在美国政府授意下，胡正明亲赴台积电，做了4年研发副总，把finfet手把手教给梁孟松和台积电。2025年三维晶体管即将走到头了，2014年斯坦福大学黄汉森发明处理器三维致密互联技术，被路线图作为后摩尔时代的骨干技术。2018年在美国政府授意下，黄汉森亲赴台积电担任研发主管。目前集成电路发展四大阶段，台积电赶上了后面三个。三个阶段的共性技术都由美国政府提供。这可以说明问题吗？
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FROM 175.153.169.*
你仍然曲解了集成电路技术的发展形态。集成电路技术的发展，主要特点就是合作、共享共性技术，激烈竞争共性技术的实现方式。大多数人只看到了关键核心技术的激烈竞争，却根本不了解其背后的美国集成电路共性技术的举国攻坚体制，以及共性技术和关键核心技术之间的承袭关系。台积电领先只是表象，真正的主导权仍在后台掌控共性技术研发的美国。比如，世界上很多代工厂，刚才已经讲了欧日的情况，这里再说说台湾和以色列。台湾还有联电等其他代工厂。但美国并没有把下个世代的共性技术交予联电，联电等代工厂的市场份额就很小。美国也没有把下个世代的共性技术交给以色列，以色列只有300mm的晶圆厂，做不了代工的生意。除了要看从是否提供共性技术这个决定因素来观察集成电路产业，还要从长远的观念来观察这个产业，不能看一时之短长。英特尔的磕绊，只是在重资本业态愈发严重的情况下，从IDM形态向代工形态发展的不顺畅而已。
当然，共性技术也有溢出效应，会扩散到未被授权的地区和国家，比如梁孟松到三星和大陆任职，再比如联电和华宏也在慢慢掌握finfet工艺。但这不是发展产业的正途。必须深刻认识集成电路产业共性技术的发展规律。
自从1919年五四运动提出引入德先生和赛先生，已经一百有余年。一百多年里，赛先生的形式持续演进发展，而国人却依旧用老面孔看待。这是集成电路产业内部深层次发展问题难以被认清的根源之处。
【 在 protogalaxy 的大作中提到: 】
: 看得出，可能你也是微电子专业的从业者，故事大家都懂，但最初的技术到最后的量产可能还差着很多的距离吧。美国政府最多也只是扶持台积电做了，实际上十几年处于统一起跑线的还有全世界很多代工厂，但到真正领头羊还是台积电吧，现在亲儿子因特儿都找台积电代工。这和所有技术美国都最优先可能还是一回事吧。
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修改:grampus FROM 123.123.97.*
FROM 123.123.97.*
欧洲的IMEC水平怎么样？
【 在 grampus (大雄) 的大作中提到: 】
: 你仍然曲解了集成电路技术的发展形态。集成电路技术的发展，主要特点就是合作、共享共性技术，激烈竞争共性技术的实现方式。大多数人只看到了关键核心技术的激烈竞争，却根本不了解其背后的美国集成电路共性技术的举国攻坚体制，以及共性技术和关键核心技术之间的承袭关系。台积电领先只是表象，真正的主导权仍在后台掌控共性技术研发的美国。比如，世界上很多代工厂，刚才已经讲了欧日的情况，这里再说说台湾和以色列。台湾还有联电等其他代工厂。但美国并没有把下个世代的共性技术交予联电，联电等代工厂的市场份额就很小。美国也没有把下个世代的共性技术交给以色列，以色列只有300mm的晶圆厂，做不了代工的生意。除了要看从是否提供共性技术这个决定因素来观察集成电路产业，还要从长远的观念来观察这个产业，不能看一时之短长。英特尔的磕绊，只是在重资本业态愈发严重的情况下，从IDM形态向代工形态发展的不顺畅而已。
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: 当然，共性技术也有溢出效应，会扩散到未被授权的地区和国家，比如梁孟松到三星和大陆任职，再比如联电和华宏也在慢慢掌握finfet工艺。但这不是发展产业的正途。必须深刻认识集成电路产业共性技术的发展规律。
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FROM 195.62.90.*
因为美国有外星人的技术。
【 在 grampus 的大作中提到: 】
: 实力比咱们强的欧盟、日本都没超过。如果咱们也不行，还能民族复兴吗？
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FROM 117.136.0.*