科技网站MacRumors 周四报导，苹果计划自行开发5G 基带芯片(modem)，预估 2023 年发布的iPhone 机型将全数搭载这款自制芯片，科沃、博通、台积电有望受惠。
巴克莱分析师Blayne Curtis与Thomas O'Malley周四表示，苹果( AAPL-US )自行设计、开发的5G蜂巢式基带芯片，可能会在2023年发布的所有iPhone机型中亮相。
MacRumors引述苹果供应链研究报告表示，分析师认为射频芯片大厂Qorvo和通讯芯片大厂博通，应该是苹果自制5G基带芯片的最大受惠厂商。
此外，MacRumors表示，若苹果推出自制基带芯片，届时很可能会委托台积电代工。
知名苹果消息人士包括美国商业周刊Fast Company 的Mark Sullivan 、彭博的Mark Gurman ，皆曾报导苹果正在为未来的iPhone 开发自己的基带芯片。
根据这些报导，苹果一年前收购英特尔手机基带芯片业务后，已于2020 年着手研发基带芯片。投行巴克莱曾表示，目前该芯片将同时支援5G 的sub-6GHz 以及mmWAVE 毫米波波段。
苹果目前使用高通的基带芯片，iPhone 12机型便采用高通的Snapdragon X55基带芯片。
苹果曾在2019 年与高通达成一项法律协议，根据该协议内容，苹果可能会在2021 年的iPhone 中采用Snapdragon X60 基带芯片，2022 年搭载Snapdragon X65 基带芯片。
另外，该协议中虽然确实提到2023 年iPhone 可能采用未发布的Snapdragon X70 基带芯片，但目前看来可能性不大。
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苹果周三（1/10）宣布，将以德国慕尼黑作为该公司在欧洲的芯片设计中心（Silicon Design Center），打造全新的办公空间，亦准备招聘数百名新员工以成立专注于发展连结及无线网路技术的新团队，预计未来3年将投入超过10亿欧元。苹果的此一扩张计画，适时地呼应了欧盟日前所提出的「数位罗盘」（Digital Compass）政策。
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