流片中如果增加模块，芯片的版图和管脚怎么办？稍有变动，芯片性能指标就达不到了。

能做手脚的估计在IP模块，尤其是处理器

【 在 siyu 的大作中提到: 】
: 现在芯片都在台积电流片，理论上有没有可能，台积电在芯片中增加一个后门？
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