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整个研发周期15年。目前IBM的2纳米工艺处于规模生产前三年的阶段。
【 在 myspam 的大作中提到: 】
: IBM的2nm现在出过什么成功的芯片了吗? 还是良品率极低完全不能量产

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15年IBM的7纳米工艺，三星在18年量产。17年IBM的5纳米工艺，三星在2020年量产。这是美国集成电路的标准程序，是丝丝入扣的
【 在 myspam 的大作中提到: 】
: 感觉可能2024年后也提高不了多少,可能又是IBM忽悠

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台积电的芯片制造的关键核心技术也来自美国，只不过另有暗的渠道，不同于IBM三星联盟这种明的。
【 在 myspam 的大作中提到: 】
: 骁龙888的功耗我大概看了一下,并不是很高,我测试比华为的那些功耗优秀的麒麟稍费点电,大约相差15%左右吧,如果三星继续改进5nm+++,可能台积电多了一个对手,不过三星GDDR6X的功耗很高,不知道是5nm的问题还是GDDR6X设计的问题

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是美国派过去的，在台积电当技术首席。集成电路两次大坎的突破都是华人取得的。美国政府因势乘便，把取得跨越性成果的科学家派到台积电，担任美国后续深研体系化成果向台湾转化的媒介，手把手的教。派的具体是谁，其实大家都认识，或者查也查的到。


【 在 chery 的大作中提到: 】
: 这个论断很新鲜。
: 详细说说？是挖人带过去的技术嘛？

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修改:phoenixhills FROM 123.123.97.*
FROM 123.123.97.*