基本单元模型就是：带使能端的2bits宽度的32拍的移位寄存器，全片总共用13000个这样的单元。要求芯片化后能达到350M以上，芯片工艺40nm及以下，最好40nm。

1.原型用的x家的srl32的ip来实现移位寄存。

2.芯片化，怎么实现呢？本来想搞成ram来实现移位寄存，但是特点是深度不深，但位宽很宽，有渠道说不占优势。另一种说可以专门定制精简移位寄存器(版图)，这种占优势。

本人后端小白，请大拿指点：芯片化哪个方案？芯片化后的面积功耗包括良率是否可行？谢谢
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