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主题:OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺,最早2023年投产 (转载)
3楼
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HakenHok
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2021-10-21 11:41:41
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还有两年呢,现在就开始哔哔了,基带做的咋样了?
【 在 masking 的大作中提到: 】
: 发信人: Dankeschon (谢谢你), 信区: NewExpress
: 标 题: OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺,最早2023年投产
: 发信站: 水木社区 (Thu Oct 21 09:10:16 2021), 站内
: ...................
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FROM 106.121.187.*
11楼
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HakenHok
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2021-10-22 15:23:10
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即便这样,给了现成的零件都不一定能装配好
【 在 xiaoguangtou 的大作中提到: 】
: 这年头,都说自己是自研,有几个真正自研的,无非是买来IP集成。
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FROM 106.121.187.*
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