- 主题:国内做的了5G射频芯片吗
射频芯片概念大了，FBAR还算简单了。
卓胜微，RDA，汉天下什么的，都有在做。
transceiver就另一回事了。
【 在 wangjch 的大作中提到: 】
: 认识一个合肥公司要做这个，请问靠谱吗？FBAR之类的产品
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FROM 103.233.53.*
拜托，注意一下比的范围。所以你只能看到RFFE么？
【 在 ari 的大作中提到: 】
: FBAR现在是手机射频中最难搞的，比5G PA难度都大。
: 【 在 androidIOT 的大作中提到: 】
: : 射频芯片概念大了，FBAR还算简单了。
: ....................
- 来自「最水木 for iPhone X」
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FROM 223.72.91.*
不用听他们说：我能，我能，我能XXXX
只用让他们show一下关键的，实际已在团队内的人的项目经验，并着重问他项目细节和结果，否则都TM是吹牛骗钱、懂王、打肿脸充胖子。
【 在 wangjch 的大作中提到: 】
: 人家不要股权融资，只要银行综合授信。
: 【 在 Joestar 的大作中提到: 】
: : 赶紧投，万一做出来就赚大发了
- 来自「最水木 for iPhone X」
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FROM 223.104.42.*
transceiver芯片供应商你只能看到ADI？而且难度只能看到serdes和PLL？
感觉我不该进这楼。
【 在 cloud830610 的大作中提到: 】
: ADI9361是很牛。但是收发是另一回事了，难点在serdes，锁相环方面
: 【 在 androidIOT 的大作中提到: 】
: : 拜托，注意一下比的范围。所以你只能看到RFFE么？
: ....................
- 来自「最水木 for iPhone X」
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FROM 223.72.70.*
你要这么说的话，FBAR, PA, LNA, ETM, RFIC都不在一个维度，可你看看这楼，这可是在比射频芯片难度。所以你理解一下射频的组成。
要不再看看mmW的AiP，3Gbps@12bit位宽的 ADC？
【 在 cloud830610 的大作中提到: 】
: 你有观点数据摆出来说，大家交流。我不明白你拿transciever和前端比的意义在哪，要说比难度也不在一个维度，怎么比。
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: 我感觉不该回复你
: ....................
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FROM 117.136.0.*
请多看看这楼的上下文。一群人把只能谁谁谁做得出来FBAR为难度评价标准，按这评价标准，那宽带高频多频低噪多通道高增益RFIC全球更没几家。
总之，从你的回复来看，起码你不是做RF设计的。
【 在 cloud830610 的大作中提到: 】
: 所以叨叨半天，你比难度的根据是？
: 【 在 androidIOT 的大作中提到: 】
: : 你要这么说的话，FBAR, PA, LNA, ETM, RFIC都不在一个维度，可你看看这楼，这可是在比射频芯片难度。所以你理解一下射频的组成。
: ....................
- 来自「最水木 for iPhone X」
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FROM 117.136.0.*
说得好像高频高线性高增益PA物料结构和工艺难度不大似的。另外，做IC的，脱离成本来比较难度的，都是耍流氓哦。
【 在 cloud830610 的大作中提到: 】
: FBAR的难度在器件结构和工艺平台，本来就不是设计。不要自己做设计就觉得设计是最难的。
: 你也看看上下文，没人说RFIC不难
: 【 在 androidIOT 的大作中提到: 】
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