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主题:搞IC这样弄,追上美国不是很容易吗?
15楼
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Qlala
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2021-11-07 11:23:21
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展开
NAND DRAM早都是3D结构了 前者奔着196层去了
最新的2nm logic工艺也是3D的
吹NB之前先去调研一下
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 美帝在芯片里盖平房,每两年容积率翻一番。那我们就盖楼房,那怕单层容积率每四年翻一番,只要盖三层以上楼房,总容积率增长速度就超过美帝了。为什么其他人都没想到这点呢?
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