- 主题:搞IC这样弄，追上美国不是很容易吗？
楼房就是衬底堆叠或者管芯堆叠
【 在 MoonPie 的大作中提到: 】
: 楼房是什么意思
来自 NOH-AN00
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FROM 123.123.96.*
内种是平面上铺芯粒，2.5维的概念，等于海淀区一大片平房了，在旁边又来一个西城区盖一片房子。管芯堆叠就是直接盖摩天大厦，整个海淀区一层一层往上盖。
【 在 MoonPie 的大作中提到: 】
: emib那种吗？
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是呀，所以想办法换管子，低功耗的
【 在 MoonPie 的大作中提到: 】
: 盖大楼散热是不是比较挑战
来自 NOH-AN00
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这是二吗？这是美帝后摩尔时期的发展路径，换个说法推介到微电子版面，就被你这位大知识分子说成二。
【 在 ztysys 的大作中提到: 】
: 一堆人反驳，一个人还舔着脸宣传自己的新思路
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: 这不是灵感，这是二。。。。
来自 NOH-AN00
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这已经是国际公认的标准，路线图里明文确定的。
【 在 ztysys 的大作中提到: 】
: 要么全版都二，要么你二。。。。。
:
: 你厉害，全世界逆行，行吧
来自 NOH-AN00
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FROM 123.123.96.*
你说你丢不丢人
【 在 ztysys 的大作中提到: 】
: 要么全版都二，要么你二。。。。。
:
: 你厉害，全世界逆行，行吧
来自 NOH-AN00
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FROM 123.123.96.*
咱们自己想想办法嘛，那么多人学了那么多年，开诸葛亮会呗，不就是个层叠结构嘛。
【 在 opppo1212 的大作中提到: 】
: 问题是你怎么盖楼房。好盖美帝早盖了
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FROM 123.123.96.*
咋地，您的意思是直接抄，不用自主创新？
【 在 ibm221 的大作中提到: 】
: 你这智商倒是和现在领导一个水平，
: 可以去工信部谋个处长干干
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FROM 123.123.96.*
我不是来咋呼的，是专门来看看都有哪些是南郭之辈、不学无术之徒的。
【 在 ibm221 的大作中提到: 】
: 这玩意儿和下围棋一样，
: 你看了几盘棋就来咋呼，
: 基本上都是白瞎
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修改:ann1122 FROM 123.123.96.*
FROM 123.123.96.*
对，这是个主要矛盾，美国分五个维度解决:一是寻找不基于电荷的新器件，例如基于自旋的新型开关器件，这是器件方面的远景方案；二是发展碳管，靠堆叠重走一遍90纳米到7纳米的演进路线，这是器件方面的近景方案；三是发展低功耗体系结构，如神经形态计算架构，可逆计算架构等，这是高权重途径，特别是神经形态方案是实现第四维度的关键；四是发展灵活的片内专用计算微架构，这是解决降温散热问题的总体方案；五是发展异构集成技术，把逻辑的三维集成和非逻辑的2.5维集成结合起来在一块芯片上实现，引入光路，从散热方面讲，这属于辅助方案。
【 在 jocusperrin 的大作中提到: 】
: 逻辑芯片只所以没人这么搞，是因为没法散热
来自 NOH-AN00
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修改:ann1122 FROM 218.249.201.*
FROM 124.64.22.*