- 主题:搞IC这样弄，追上美国不是很容易吗？
Nand flash美帝早已经盖到128层了
你能想到的，美帝早想到了
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 美帝在芯片里盖平房，每两年容积率翻一番。那我们就盖楼房，那怕单层容积率每四年翻一番，只要盖三层以上楼房，总容积率增长速度就超过美帝了。为什么其他人都没想到这点呢？
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逻辑芯片只所以没人这么搞，是因为没法散热
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 我说的是逻辑芯片，不是你自以为是的存储芯片
: 来自 NOH-AN00
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痴人说梦啊
这几个东西没一个靠谱的，没一个能在30年里实现的
把自己的发展方向基于不靠谱的基础？
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 对，这是个主要矛盾，美国分五个维度解决:一是寻找不基于电荷的新器件，例如基于自旋的新型开关器件，这是器件方面的远景方案；二是发展碳管，靠堆叠重走一遍90纳米到7纳米的演进路线，这是器件方面的近景方案；三是发展低功耗体系结构，如神经形态计算架构，可逆计算架构等，这是高权重途径，特别是神经形态方案是实现第四维度的关键；四是发展灵活的片内专用计算微架构，这是解决降温散热问题的总体方案；五是发展异构集成技术，把逻辑的三维集成和非逻辑的2.5维集成结合起来在一块芯片上实现，引入光路，从散热方面讲，这属于辅助方案。
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: 来自 NOH-AN00
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蠢啊
集成电路制造是工程，不是科研。工程 工程 工程
工程是必须基于成熟技术的。
别先幻想人类达到光速旅行后要干点嘛，先能达到0.1的光速再说
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 你也是从婴儿长大的，现在不是一样能站在这里靠谱的大放厥词。先有基因突变，然后基因重组，接着才是自然选择，适者生存。芯片也是一样，先有思路想法，后有实验室实现，然后验证全套工艺，最后才能规模量产。那有刚出生就包打天下的？
: 来自 NOH-AN00
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现在99%的量产芯片，都是基于目前工程技术的最优方案了
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 现在哪个方案是靠谱的，你讲
: 来自 NOH-AN00
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no,过去的时代，都是基于实验室样片已经做出来了，证明原理上是靠谱的
其“不靠谱”就因为良品率，在工程上不靠谱
你看看你所说的那五条，哪个已经在实验室完成了？
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 集成电路发展到今天，62年了，经历三个世代，正在开启第四个世代，每个世代都是从你所认为的不靠谱技术开始的。双极，cmos，finfet都曾经不靠谱过。
: 来自 NOH-AN00
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