- 主题:有人知道上海无线电17厂用的fab吗？
想要把一个老管子(80年代的分立器件)合封到我们的芯片中，目前的封装是金属的，实在太大了。。。如果有渠道，购买晶圆也是好的。
还请神通广大的板油支支招，多谢了！
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主要是老封装体积太大了，又高又大，现在都小型化了。
但是有一些老器件的性能又特别好，让人欲罢不能
【 在 MichaelLiu 的大作中提到: 】
: 大陆80年代哪有独立Fab厂？都是自己厂子一条龙吧
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: 分立器件放到板子上不行么
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: 欢迎推荐，简历发Email: 1718955452@qq.com （微信同qq号）:
: 1\. 数字后端/前端设计/验证 (SH/BJ) 2.ISP算法 (BJ);
: 3\
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发自「今日水木 on VCE-TL00」
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我们用的器件只有两个二极管，简单到不能再简单了。。
【 在 CoreMM 的大作中提到: 】
: 反向一下，看看什么工艺。
: 估计不是CMOS工艺
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还是有再卖的。
老器件不一定就差啊，各种分立器件二极管，几十年了，也还一直在用，没办法完全取代或者取消。
【 在 marxsemi 的大作中提到: 】
: 这么几十年过去了，一个简单的管子竟然还在用，它还有量产产品卖吗？技术进步迭代的慢太多了啊
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: 【 在 lichen867 的大作中提到: 】
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FROM 112.10.95.*
我想买die然后跟我们自己的die bonding在一起，做成一个芯片
【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: 分立原件方案哪儿是那么好集成和替换的
: 都需要做系统架构的重新设计来实现相同的功能
: 【 在 lichen867 (雨田) 的大作中提到: 】
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FROM 112.10.95.*
这个真有可能。。
【 在 wknh 的大作中提到: 】
: 金属封装又高又大
: 屏蔽和散热性能都很好
: 你想封到一起
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你们能提供吗？
【 在 qqmail 的大作中提到: 】
: 楼主要买die吗哈哈哈
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