金属封装又高又大
屏蔽和散热性能都很好
你想封到一起
感觉性能会下降很多


【 在 lichen867 的大作中提到: 】
:
: 我想买die然后跟我们自己的die bonding在一起，做成一个芯片
: 【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: : 分立原件方案哪儿是那么好集成和替换的
: : 都需要做系统架构的重新设计来实现相同的功能

#发自zSMTH@Honor V20
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