- 主题:有人说现在没人聊技术，那我问个技术问题
上面不是有人说了吗，晶圆厚度250~750微米。
至于为什么这么厚，再减薄晶圆的平整性变差，影响制造精度。
晶圆制造完成，封装过程中也要减薄，不同封装形式、不同工艺对减薄要求也不一样，最薄可能要减到50um。
而一般晶体管的有效厚度，其实是纳米级别的，估计100~1000nm吧。 所以这么厚的晶圆和芯片，主要是起到支撑作用。
【 在 cut188 的大作中提到: 】
: 到底也没个答案。
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也没有说必须用硅，
有用玻璃的，显示面板就是在玻璃衬底上做tft晶体管。玻璃就是纯粹的起支撑作用。
也有用sic的，gan的，gaas的。
【 在 cut188 的大作中提到: 】
: 不对吧，那为啥要晶圆呢，玻璃片，二氧化硅不行吗？
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啥都有。 mosfet，电阻，电容，电感。
【 在 firewell 的大作中提到: 】
: 晶圆应该可以理解为一个多层电路板吧？电阻二极管好搭，电感电容好像不好生成吧
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