目的和意义是什么啊？
--
FROM 1.90.50.*

foundry帮制造芯片的过程，base layer和metal layer至少有10天的间隔。谈得好，客户可以利用上这十天，分base metal 两次to。
【 在 mount 的大作中提到: 】
: 目的和意义是什么啊？
: --
: FROM 1.90.50.*
--来自微水木3.5.11
--
FROM 101.229.51.*

不管MPW还是Full Mask制造过程一样都是base layer+metal layer，关键看你和foundry是否可以谈妥，10天不一定，不同工艺不同foundry二者之间的gap不一定相同，1个礼拜也是比较常见的做法
--
FROM 58.34.52.*

谢谢，可以等base layer做出来以后，单独测试base layer，然后metal layer做出来以后，单独测试metal layer吗？

这样，分别单独测试，可能有助于查找问题啊。

【 在 zfx253 的大作中提到: 】
: 不管MPW还是Full Mask制造过程一样都是base layer+metal layer，关键看你和foundry是否可以谈妥，10天不一定，不同工艺不同foundry二者之间的gap不一定相同，1个礼拜也是比较常见的做法
--
FROM 1.90.49.*

你们真有闲心给他科普。。。
【 在 AstroKing (icer) 的大作中提到: 】
: 标  题: Re: metal-only tape out，是什么意思啊？
: 发信站: 水木社区 (Wed Feb 16 18:02:15 2022), 站内
:
: 首先device 都在base, 单测metal 意义不大.
: 其次,想测你也没那么细的针
:
: 【 在 mount 的大作中提到: 】
: : 谢谢，可以等base layer做出来以后，单独测试base layer，然后metal layer做出来以后，单独测试metal layer吗？
: : 这样，分别单独测试，可能有助于查找问题啊。
: :
:
: --
:
: ※ 来源:·水木社区 http://www.mysmth.net·[FROM: 210.12.100.*]
--
FROM 114.253.33.*