chiplet互联的标准早就该定了
之前一直都是各家自己的标准
IP没法重用，也没法互联
要做一个chiplet的芯片成本高的吓人


【英特尔、台积电、ARM、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”】《科创板日报》3日讯，英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。据悉，UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。

- 来自「最水木 for iPhone14,3」
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怎么感觉有点芯片届的北约？
【 在 wangbuaa 的大作中提到: 】
: 感觉是个很有意义的事情。不过我比较担心，packet 内部 die间debug 会不会成为难点。
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FROM 222.71.112.*

讲3个笑话
科学无国界 艺术无国界 体育无国界

你这个标准凭什么你来定，你定专利收费，基于专利定标准

然后让别人白交钱，自己每周4天班？凭什么


【 在 Xaoyao 的大作中提到: 】
: 别把搞政治那套东西来污染我们技术论坛
: 任何芯片领域的接口协议
: 不都得产业界联合起来制定一个标准？
: ...................
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修改:xiaoniaoniao FROM 101.88.209.*
FROM 101.88.209.*

eda tool可以signoff 原理一样的
【 在 wangbuaa 的大作中提到: 】
: 感觉是个很有意义的事情。不过我比较担心，packet 内部 die间debug 会不会成为难点。
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FROM 101.82.128.*

什么苹果的
还不是台积电提供的技术

【 在 hitero 的大作中提到: 】
: 据说被苹果ultra fusion 完爆

- 来自「最水木 for iPhone14,3」
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FROM 101.87.108.*