专注IC的猎头 长期有几十家公司的职位 微信 361261541
以下是某arm架构cpu初创公司的职位:
公司:21年成立 目前已有数十人 天使轮 融资了10个亿
职位:
数字后端工程师 上海 北京 深圳
IC综合工程师 上海 北京 深圳
芯片验证工程师 上海 北京 深圳
数字前端工程师 上海 北京 深圳
高级硬件工程师 - 芯片/硬件测试岗位
(该公司暂时没有招聘管理岗位 )
部分JD:
芯片验证工程师 上海 北京 深圳
职责描述:
与业界一流的芯片验证团队一起开发高性能通用计算芯片。
1.与架构和 RTL 设计人员密切合作,验证设计的功能正确性和性能验证;
2.制定测试计划,开发测试环境和验证流程;
3.根据测试计划开发测试用例,断言和分析验证覆盖范围;
4.处理计划并支持多功能工程工作协助验证流程、自动化脚本和回归。
任职要求:
1.本科及以上相关专业,电子工程,计算机专业等优先;
2.熟悉芯片验证工具,环境(UVM/OVM);
3.熟悉C/C++/Verilog/SystemVerilog/Perl,以及Assertion language;
4.有高端芯片验证经验者优先,比如GP U,Server级CPU芯片验证。
IC资深综合工程师 上海
职责描述:
1.负责SoC芯片中的逻辑综合,形式验证,ECO等流程开发和上下游交付质量把控;
2.和前端团队合作,完成芯片设计过程中clock/reset方案,low power方案的制定;
3.交付综合后全芯片netlist及sdc。
任职要求:
1.5年以上Synthesis/Formal等工作经验;
2.熟练掌握DC/Formality/Genus/LEC/VCLP等EDA工具 - 熟悉7nm或以下工艺;
3.具有良好的脚本能力及分析和解决问题的能力 - 有责任心,具备团队合作精神。
数字后端工程师(综合/时序) 上海
职责描述:
1.负责synthesis/Formal check/Low power check等flow的建立与优化;
2.负责SOC芯片的综合实现及网表交付;
3.负责顶层及模块级SDC的结构及流程设计,协同RTL Designer/DFT Engineer完成SDC创建与维护,完成SDC质量检查及交付;
4.负责SOC芯片的chip level timing signoff,配合PR工程师完成timing分析与收敛。
任职要求:
1.5年以上相关工作经验;
2.熟练掌握Synthesis/Formal/STA工具和流程;
3.熟悉7nm或以下工艺,熟悉mv timing signoff;
4.具有良好的脚本能力及分析和解决问题的能力;
5.有责任心,具备团队合作精神。
数字前端工程师 上海 北京 深圳
职责描述:与业界一流的芯片设计团队一起开发高性能通用计算芯片。
1.和架构团队一起探索芯片的架构和微架构,并编写详细的设计文档 - 开发RTL代码,优化功耗、性能、面积和时序;
2.同验证和PD团队一起开发并维护先进的设计实现流程和方法学 全程参与芯片实现工作,包括FE和PD,并从实现结果指导designer优化设计。
任职要求:
1.本科及以上相关专业,电子工程,计算机专业等优先 - 熟悉SystemVerilog, Verilog等硬件设计语言;
2.熟悉Linux系统环境,熟悉Python, Perl, Tcl等一种或多种编程脚本语言;
3.有激情,具有自我驱动和良好的团队合作能力;
4.熟悉芯片设计流程,有先进工艺设计经验,在以下一个或多个领域了解系统架构: CPU体系结构, SOC片上互联,高性能系统内存解决方案、高速 I/O(如 PCI Express)控制器、低速 I/O(如 i2c)、电源管理和供电。
高级硬件工程师 - 芯片/硬件测试岗位 上海
职责描述:同芯片架构和设计人员合作,负责制定测试计划,测试方案以及相应的测试软件和工具开发。测试包括功能,性能和稳定性测试,以保证芯片能够最终落地。
1.制定功能,性能的测试方案, 包括芯片流片前和回片后,负责芯片各个模块的测试,比如微架构,时钟、电源、功耗、高速I/O和低速I/O等;
2.负责分析测试数据,改善测试良率,提高产品测试稳定性;协助设计人员追踪异常;
3.负责制定芯片稳定性测试方案,分析量产测试数据并解决量产测试问题;
4.负责芯片电气特性手册参数测试,为核心客户提供相应技术支持。
任职要求:
1.本科及以上相关专业,电子工程,计算机专业等优先;
2.1年以上相关工作经验,有高性能计算芯片bringup的经验优先;
3.熟悉在Linux等OS系统上进行测试环境搭建,完成芯片或板卡的功能、性能、压力等测试;
4.熟练使用实验室测试设备,如示波器、误码仪、逻辑分析仪、协议分析仪、网络分析仪等测试仪器;
5.熟悉PCIe/CCIX、DDR、HBM、SerDes、SPI/I2C/JTAG等接口标准规范。
IC集成实现工程师
职责描述:
1.负责顶层或模块级SDC的结构及流程设计,协同RTL Designer/DFT Engineer完成SDC创建与维护,完成SDC质量检查及交付;
2.负责模块级综合时序调优;
3.负责复杂SOC STA Signoff策略指定和优化;
4.负责SOC芯片的chip level timing signoff,配合PR工程师完成timing分析与收敛。
任职要求:
1.5年以上相关工作经验;
2.熟练掌握Synthesis/STA工具和流程;
3.熟悉7nm或以下工艺,熟悉DDR/PCIE等高速接口设计;
4.具有良好的脚本能力及分析和解决问题的能力;
5.有责任心,具备团队合作精神。
IC测试工程师
职责描述: 同芯片架构和设计人员合作,负责制定测试计划,测试方案以及相应的测试软件和工具开发。测试包括功能,性能和稳定性测试,以保证芯片能够最终落地;
1.制定功能,性能的测试方案, 包括芯片流片前和回片后,负责芯片各个模块的测试,比如微架构,时钟、电源、功耗、高速I/O和低速I/O等;
2.负责分析测试数据,改善测试良率,提高产品测试稳定性;协助设计人员追踪异常;
3.负责制定芯片稳定性测试方案,分析量产测试数据并解决量产测试问题;
4.负责芯片电气特性手册参数测试,为核心客户提供相应技术支持。
任职要求:
1.本科及以上相关专业,电子工程,计算机专业等优先;
2.1年以上相关工作经验,有高性能计算芯片bringup的经验优先;
3.熟悉在Linux等OS系统上进行测试环境搭建,完成芯片或板卡的功能、性能、压力等测试;
4.熟练使用实验室测试设备,如示波器、误码仪、逻辑分析仪、协议分析仪、网络分析仪等测试仪器;
5.熟悉PCIe/CCIX、DDR、HBM、SerDes、SPI/I2C/JTAG等接口标准规范。
--
FROM 183.94.150.*