- 主题:国产芯片的最大问题是----虚标
测细了成本就没有优势了
【 在 HakenHok 的大作中提到: 】
: 艹，这就是骗子啊，温补估计都不会做，精细的温补是高科技
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修改:salsalover FROM 221.218.138.*
FROM 221.218.138.*
去看几家做得好的公司，别老是惦记着垃圾公司，而且加一两层mask影响不了多少成本 什么弱智会为了省两层mask用poly当连线
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 国产芯片的优势就是能疯狂扣成本，但现在这也成了劣势。
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: 比如国内的74系列大部分是1层金属层，另一层用多晶硅做连线。层数少成本低。还有一些直接用铝栅工艺做。
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--来自微微水木3.5.12
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FROM 39.144.105.*
看这些不觉得很习惯吗？咱做啥都这路子，不然咋体现聪明呢
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 国产芯片的优势就是能疯狂扣成本，但现在这也成了劣势。
: 比如国内的74系列大部分是1层金属层，另一层用多晶硅做连线。层数少成本低。还有一些直接用铝栅工艺做。
: 这种金属层特别薄，封装的时候pad上拉力测试都过不了。那不管，好歹封上就行了，谁管热涨冷缩的事情。
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FROM 125.33.207.*
实际上实测typical的值比datasheet上的typical好； 传统外企datasheet偏保守。
【 在 HakenHok 的大作中提到: 】
: 分明写的是Range（min ，max， typical），看着就贴心
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FROM 222.71.117.*
一切都是为了股价，虚标也是，不能说实话，指标标的不行影响股价，至于客户投诉，那是你们不会用
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FROM 221.218.139.*
这只是一小部分而已，绝大部分国产的数据都是详细测试，并经得起验证的
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 国产芯片的优势就是能疯狂扣成本，但现在这也成了劣势。
: 比如国内的74系列大部分是1层金属层，另一层用多晶硅做连线。层数少成本低。还有一些直接用铝栅工艺做。
: 这种金属层特别薄，封装的时候pad上拉力测试都过不了。那不管，好歹封上就行了，谁管热涨冷缩的事情。
: ...................
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FROM 218.82.25.*
国内市场就这样，所以关键的东西不敢用
【 在 salsalover (喵喵) 的大作中提到: 】
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: 国产芯片的优势就是能疯狂扣成本，但现在这也成了劣势。
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: 比如国内的74系列大部分是1层金属层，另一层用多晶硅做连线。层数少成本低。还有一些直接用铝栅工艺做。
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FROM 115.60.196.*
什么一小部分，绝大部分都这么干，你不这么干你的成本就比别人贵
人家平价卖，你就得亏着卖，你又不是赵伟国，能亏几年？
至于说你做高端细分市场，先别说那个市场还是欧美日占主导，量又不及消费品的零头，被挤出主流，销售额就崩了，利润率高了又有啥用？股价就完了。
【 在 dishuihu 的大作中提到: 】
: 这只是一小部分而已，绝大部分国产的数据都是详细测试，并经得起验证的
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修改:salsalover FROM 221.218.139.*
FROM 221.218.139.*
赞专业
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 国产芯片的优势就是能疯狂扣成本，但现在这也成了劣势。
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: 比如国内的74系列大部分是1层金属层，另一层用多晶硅做连线。层数少成本低。还有一些直接用铝栅工艺做。
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: 这种金属层特别薄，封装的时候pad上拉力测试都过不了。那不管，好歹封上就行了，谁管热涨冷缩的事情。
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发自「今日水木 on Mate40 Pro」
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FROM 223.104.42.*
不是他们想保守；
是国外惩罚措施比较严格，出问题惩罚严重，
国内这方便惩罚基本是0，不虚标对不起自己。
【 在 fireeyes 的大作中提到: 】
: 实际上实测typical的值比datasheet上的typical好； 传统外企datasheet偏保守。
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FROM 103.159.124.*