优胜劣汰，这样的厂家早晚死翘翘
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 国产芯片的优势就是能疯狂扣成本，但现在这也成了劣势。  
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: 比如国内的74系列大部分是1层金属层，另一层用多晶硅做连线。层数少成本低。还有一些直接用铝栅工艺做。  
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: 这种金属层特别薄，封装的时候pad上拉力测试都过不了。那不管，好歹封上就行了，谁管热涨冷缩的事情。  
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: ..................

发自「今日水木 on V1950A」
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FROM 221.216.116.*

产品做坏了成本才是最高的。

【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 恰恰相反，劣芯驱逐良芯
: 现在都是上市公司了
: 都死命盯着销售额，销售额大的就是消费类，目前工业芯片只是消费类的零头
: ...................
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FROM 192.19.236.*

占比高和芯片测试充分、指标不虚标没有必然联系
国内硬件工程师在国产化期间趟了很多坑，弥补了国产芯片虚标的问题
不要把他们的功劳记到芯片侧
【 在 dishuihu 的大作中提到: 】
: 标  题: Re: 国产芯片的最大问题是----虚标
: 发信站: 水木社区 (Fri May 19 10:17:40 2023), 站内
:
: 看实际应用，国产芯片的占比越来越高，有好多都出口给国外企业用
: 【 在 PrimeTime 的大作中提到: 】
: : 这个结论是怎么来的？根据日常使用国产芯片的经验？
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: ※ 来源:·水木社区 http://www.mysmth.net·[FROM: 218.82.25.*]
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修改:PrimeTime FROM 123.118.4.*
FROM 123.118.4.*

要不是美帝政府打压，长江存储都打进iphone供应链了。这个也是国产芯片。

实际上，国内的客户搞开发糙快猛，很多奇葩用法，加上终端应用环境恶劣，经常把芯片的用法推到极限。反而很容易测出芯片的bug。可以加速芯片的迭代，最后的结果就是国产的反而指标更先进，使用更皮实。

如果随便虚标就能糊弄住客户，只说明客户水平太烂。现在国内的芯片应用水平就是全球顶级。只要有最苛刻的客户参与，像华为大疆，国产芯片的质量也差不了。

反过来，没有中国客户的参与，美帝IC业也做不出好产品，至少迭代速度要下降很多。

【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 用客户话说，一堆bug
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FROM 123.116.124.*

拿来芯片看看手册就去量产，这认知用了虚标芯片被坑也不冤枉。

但凡严肃一点的量产产品，要摆在大型商超的产品，最终都要进行各种检测的，除了基本的功能性能测试，高低温过流过压震动群脉冲静电浪涌反复上下电高温老化寿命测试，这都是基本的。

你别管人家芯片怎么做，怎么省成本，通过各种打补丁能过了这些检测，能经受住市场的考验，就是本事。
就好比SX用便宜不锈钢做火箭，用民品芯片替代宇航芯片，能把卫星打上天就是本事。

而且，低端芯片做的伪劣产品用在低端地摊货上面是有可能的，毕竟便宜，门槛低，让第三世界国家底层人民能早日用上现代科技产品。至于说买来就坏，用几天就坏，让市场去说话就行。
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 国产芯片的优势就是能疯狂扣成本，但现在这也成了劣势。
: 比如国内的74系列大部分是1层金属层，另一层用多晶硅做连线。层数少成本低。还有一些直接用铝栅工艺做。
: 这种金属层特别薄，封装的时候pad上拉力测试都过不了。那不管，好歹封上就行了，谁管热涨冷缩的事情。
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