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laoxu312 (徒步的猪) 于 (Mon Aug 8 10:53:02 2022) 提到:
那点补助也没啥吸引力。。。
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phoenixhills (phoenix) 于 (Mon Aug 8 10:56:41 2022) 提到:
关键不在于补助。在于韩国、台湾省的集成电路技术都来自美国。不去美国设厂，以后就难以为继了。
【 在 laoxu312 的大作中提到: 】
: 那点补助也没啥吸引力。。。
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laoxu312 (徒步的猪) 于 (Mon Aug 8 11:09:47 2022) 提到:
不能说集成电路起源于美帝 那后面该行业的发展就都属于美帝吧。应该类似5G，华为高通三星各占一定比例，只是美帝比较流氓，即使含有0.1%美帝技术也要制裁你。
至少在先进工艺方面，台积电三星的专利肯定很多吧
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 关键不在于补助。在于韩国、台湾省的集成电路技术都来自美国。不去美国设厂，以后就难以为继了。
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phoenixhills (phoenix) 于 (Mon Aug 8 11:40:59 2022) 提到:
美帝专利是地下三层和地上两层的，体系化。三星和台积是地上第三层的，体系化。咱们是地上四层的，破碎化的。
【 在 laoxu312 的大作中提到: 】
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: 不能说集成电路起源于美帝 那后面该行业的发展就都属于美帝吧。应该类似5G，华为高通三星各占一定比例，只是美帝比较流氓，即使含有0.1%美帝技术也要制裁你。
: 至少在先进工艺方面，台积电三星的专利肯定很多吧
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发自「今日水木 on NOH-AN00」
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bnnan (土豆) 于 (Mon Aug 8 12:12:55 2022) 提到:
其实换个角度看，当前芯片制造体系，从设备，材料，工艺到EDA，老美已经建立了以其
为核心的体系。
但厉害在这里，弱点也在这里。就是这座楼是地下几层，底上几层我已经知道了。 而且
看起来这座楼一时半会还不会变成会飞的楼。那剩下的就是加大投资，扩大合作，自己
在边上重建一栋楼了。
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 美帝专利是地下三层和地上两层的，体系化。三星和台积是地上第三层的，体系化。咱们是地上四层的，破碎化的。
: 发自「今日水木 on NOH-AN00」
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phoenixhills (phoenix) 于 (Mon Aug 8 12:43:15 2022) 提到:
别扯了，如果没有梁孟松，给咱们全套工艺都调不通。现在，三维集成+异构集成，已经准备飞了，还以为弯道超车？
【 在 bnnan 的大作中提到: 】
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: 其实换个角度看，当前芯片制造体系，从设备，材料，工艺到EDA，老美已经建立了以其
: 为核心的体系。
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: 但厉害在这里，弱点也在这里。就是这座楼是地下几层，底上几层我已经知道了。 而且
: 看起来这座楼一时半会还不会变成会飞的楼。那剩下的就是加大投资，扩大合作，自己
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发自「今日水木 on NOH-AN00」
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TDK1 (soho) 于 (Mon Aug 8 12:50:31 2022) 提到:
必须领钱，谁拒绝崩了谁
【 在 laoxu312 的大作中提到: 】
: 那点补助也没啥吸引力。。。
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TDK1 (soho) 于 (Mon Aug 8 12:53:32 2022) 提到:
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1740558630842262239&wfr=spider&for=pc
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 美帝专利是地下三层和地上两层的，体系化。三星和台积是地上第三层的，体系化。咱们是地上四层的，破碎化的。
: 发自「今日水木 on NOH-AN00」
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bnnan (土豆) 于 (Mon Aug 8 12:55:51 2022) 提到:
首先，现在有梁总。
其次，你所说的三维也好，chiplet也好，归根结底还不是用光刻技术？
为啥要弯道超车？我能造出来我需要的芯片和产品就行了。不要当前芯片技术已经到平台期了，最新技术3nm, 2nm，你就是再进入到1nm, 0.5nm，又如何？ 已经没有代差了，更不要说从应用角度更是如此
【 在 phoenixhills @ [METech] 的大作中提到: 】
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: 别扯了，如果没有梁孟松，给咱们全套工艺都调不通。现在，三维集成+异构集成，已经准备飞了，还以为弯道超车？
: 【 在 bnnan 的大作中提到: 】
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: : 其实换个角度看，当前芯片制造体系，从设备，材料，工艺到EDA，老美已经建立了以其
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phoenixhills (phoenix) 于 (Mon Aug 8 13:12:49 2022) 提到:
【 在 bnnan 的大作中提到: 】
: 首先，现在有梁总。
: 其次，你所说的三维也好，chiplet也好，归根结底还不是用光刻技术？
: 为啥要弯道超车？我能造出来我需要的芯片和产品就行了。不要当前芯片技术已经到平台期了，最新技术3nm, 2nm，你就是再进入到1nm, 0.5nm，又如何？ 已经没有代差了，更不要说从应用角度更是如此
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phoenixhills (phoenix) 于 (Mon Aug 8 13:16:31 2022) 提到:
感谢提供，my buddy！
【 在 TDK1 的大作中提到: 】
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https://baijiahao.baidu.com/s?id=1740558630842262239&wfr=spider&for=pc:
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bnnan (土豆) 于 (Mon Aug 8 13:22:23 2022) 提到:
咱们聊的都不是一个话题，中国现在解决的是卡脖子。不是在最先进的工艺方向上面去和老美PK。我们能完全自主消化生产28 14乃至7，老美就不能把我们怎么样了，而且这些工艺也是目前市面上应用绝大多数应用的工艺。
【 在 phoenixhills @ [METech] 的大作中提到: 】
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: 【 在 bnnan 的大作中提到: 】
: : 首先，现在有梁总。
: : 其次，你所说的三维也好，chiplet也好，归根结底还不是用光刻技术？
: : 为啥要弯道超车？我能造出来我需要的芯片和产品就行了。不要当前芯片技术已经到平台期了，最新技术3nm, 2nm，你就是再进入到1nm, 0.5nm，又如何？ 已经没有代差了，更不要说从应用角度更是如此
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phoenixhills (phoenix) 于 (Mon Aug 8 14:16:13 2022) 提到:
你是想让中国永远落后啊。现在，决定着未来；过去，决定着现在。你现在不去做研究，明天的工艺能从天上掉下来啊。
【 在 bnnan 的大作中提到: 】
: 咱们聊的都不是一个话题，中国现在解决的是卡脖子。不是在最先进的工艺方向上面去和老美PK。我们能完全自主消化生产28 14乃至7，老美就不能把我们怎么样了，而且这些工艺也是目前市面上应用绝大多数应用的工艺。
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doubleback (doubleback) 于 (Tue Aug 9 23:38:21 2022) 提到:
咱们芯片行业发展就两条路：骗补，割韭菜。就这还想再起一栋楼呢，梦里什么都有。
【 在 bnnan 的大作中提到: 】
: 其实换个角度看，当前芯片制造体系，从设备，材料，工艺到EDA，老美已经建立了以其
: 为核心的体系。
: 但厉害在这里，弱点也在这里。就是这座楼是地下几层，底上几层我已经知道了。 而且
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