- 主题:板上做先进工艺的还是少啊
没事，搞chiplet，晶圆良率还能提高，等回来用先进封装堆起来
就行了。我这边帮人搞的3D封装算力就很高，但是单独看起来两个
芯片都很弱鸡。
【 在 shuimuqinhua 的大作中提到: 】
: 科普下吧，注意最后一句，是4800tops不是tfops随便一款gpgpu轻轻松松超过标准.
: 超级计算机：在体积41600立方英尺以内具备FP64计算能力在100Petaflops以上，或者FP32在200Petaflops以上算力的计算系统
: 高性能计算芯片：同时满足以下两个条件的即为受管制的高性能计算芯片（1）I/O传输速率在600 Gbyte/s以上；（2）“数字处理单元+原始计算单元”算力之和在4800TOPS以上。
: ...................
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FROM 58.45.127.*
晶圆上一颗die确实符合所谓的算力，但是在封装阶段在大陆
地区堆一下不就绕过去了。
【 在 shuimuqinhua 的大作中提到: 】
: 美帝应该没那么傻，除非自己偷偷用，一旦大规模量产被实锤测出或者有证据算力，就上黑名单了，正规公司估计没这个胆子
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FROM 58.45.127.*
体积41600立方英尺……这什么玩意儿？这么大体积指的是啥？
【 在 eryemajia 的大作中提到: 】
: 中文翻译的真烂
: 要乘以BIT数
: 16bit300T就超了
: ...................
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FROM 58.45.127.*
先不谈单die算力问题，多die直接互联带宽必然直接超过600g标准，chiplet反而恰恰是不行的，被针对的
【 在 earthmouse 的大作中提到: 】
: 没事，搞chiplet，晶圆良率还能提高，等回来用先进封装堆起来
: 就行了。我这边帮人搞的3D封装算力就很高，但是单独看起来两个
: 芯片都很弱鸡。
: ...................
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FROM 183.240.8.*
把封装好的拆开重新封装有可能吗？
【 在 earthmouse 的大作中提到: 】
: 晶圆上一颗die确实符合所谓的算力，但是在封装阶段在大陆
: 地区堆一下不就绕过去了。
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FROM 221.192.180.*
晶圆从台积电出来的时候算力不超标就行了。封装在大陆做，关
你鸟事啊。
【 在 shuimuqinhua 的大作中提到: 】
: 先不谈单die算力问题，多die直接互联带宽必然直接超过600g标准，chiplet反而恰恰是不行的，被针对的
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FROM 58.45.127.*
wire bonding塑封的有可能，flip chip的就别多想了。
【 在 tgfbeta 的大作中提到: 】
: 把封装好的拆开重新封装有可能吗？
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FROM 58.45.127.*
先进工艺不是事儿。
最简单的可以找一个美国注册的皮包公司流。
灵活这么久了，各种方法规避。
【 在 shuimuqinhua 的大作中提到: 】
: 居然没人讨论马上就要失业干点啥的问题
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FROM 36.112.194.*
这种只有上了实体名单的公司才对死马当活马医去冒险
【 在 smezsc 的大作中提到: 】
: 先进工艺不是事儿。
: 最简单的可以找一个美国注册的皮包公司流。
: 灵活这么久了，各种方法规避。
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FROM 117.136.31.*