- 主题:锗和镓在半导体工艺里用在哪些环节/部件？
不谈大道理哈，懂的大佬能帮忙科普一下吧？
氮化镓能用于大功率器件，是作为衬底？
激光器的基底是不是也分别用到这两种？
谢谢
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简单的说，就是输出功率>26dbm,工作带宽>3M的器件都需要。用硅和cmos的功率器件都不行。所以一手把欧美日韩荷的手机，基站，雷达，医疗ISM设备都卡住了。
【 在 jansea 的大作中提到: 】
: 不谈大道理哈，懂的大佬能帮忙科普一下吧？
: 氮化镓能用于大功率器件，是作为衬底？
: 激光器的基底是不是也分别用到这两种？
: ...................
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FROM 223.104.38.*
搜到一段：
在主流的CMOS硅晶体管上，随着晶体管尺寸缩小，电子移动速度逐渐达到了极限。工程师在硅晶圆上掺入硅锗，使得表面的硅晶圆发生应变，强行将硅原子间距撑大，这样界面处的电子就能以更快的速度行进，从而提高了晶体管的开关速度，如今这已经成为现代高速芯片中必不可少的主流技术
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