看到炒股的人来专业版咋咋呼呼，想到一些就写一些。不足之处各位专家可以补充。
工艺节点进步，带来了什么变化
1 成本降低。
28nm到7nm, 特征尺寸变为1/4,单个晶体管的占地面积变为原来的1/16. 理论上，同样功能的芯片，原来一片晶圆可以生产1000颗，现在可以生产16000颗。 当然，工艺更先进也带来了制造成本的上升。总体上，缩小尺寸，可以降低成本。

2 功能增强
2.1 更先进的工艺节点，芯片的工作频率更高，可以提高芯片性能。不是芯片设计不想搞到10Ghz的工作频率去，而是晶体管不支持。工作频率提高，不仅是晶体管做小带来的贡献，后段金属互联的新材料新技术，也在一直努力降低寄生电容，提高工作频率。
2.2 在同样的面积下，可以塞进更多晶体管，利用硬件实现更多功能。正所谓“发动机好， 板砖也能飞”。 晶体管多，软件算法再烂也能跑。

3 功耗降低
工艺节点进步，晶体管的工作电压也会下降，带来功耗的降低。


如果有人说，这些都不是不可克服的，那么还有一些是成熟工艺做不到、必须用先进工艺才能达到的目的：
4 芯片功能与面积：
4.1 有人说，28nm芯片的面积做大一些，照样能够放进更多晶体管，达到7nm芯片的晶体管数量。但是，以现在的制造技术，单颗芯片的面积收到设备的限制，具体而言，是受到光刻机镜头尺寸的限制。目前的限制，大概是23x30mm。如果设计的芯片尺寸超出了，那就是引入了更多问题（当然并不是不能解决）。

4.2 另一个限制是晶圆尺寸，12吋晶圆就这么大，就是只生产一颗芯片，也只能这么大了。能够放进去的晶体管数量也被限制了。
4.3 如果解决了上面的镜头面积限制，在一片晶圆上制造一颗芯片，那么也要考虑功耗。这么大一颗芯片，可能都没办法供电。

当然，可以堆更多芯片，chiplet能不能解决用低工艺技术实现高节点性能呢？我的观点是不能，因为性能瓶颈不在晶体管数量方面。
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